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充レン、アニメ「ラブライブ！スーパースター!!」コラボスタンプラリーを開催
EarFun、ハイレゾ対応のクリップ型ワイヤレスイヤホン「EarFun Clip 2」を発表
ファイルフォース、IT・情シスDXPO名古屋’26に出展
J:COMが「iPhone 16」の取り扱いを開始
住友重機械、RPD法で10nmの結晶性酸化亜鉛膜の成膜に成功
ASUS、耐久性を強化した電源ユニット「TUF Gaming Bronze EVO」シリーズを発表
DGDV、SusHi Tech Tokyo 2026にてフィジカルAIをテーマとしたセッションに登壇
アンリツ、技術論文誌「アンリツテクニカル」第101号を発刊