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サンディスクは、クレヨラと共同開発した「SANDISK Crayola USB-C フラッシュドライブ」を本日より販売開始しました。クレヨンを模したデザインが特徴で、最大256GBの容量を備えています。

株式会社Tooは、2026年5月13日から15日まで東京ビッグサイトで開催される「第17回 EDIX（教育総合展）東京」に出展すると発表しました。「学校現場のApple製品に5つのあんしんを。」をテーマに、デバイス導入から活用までを包括的にサポートするソリューションを紹介する予定です。

株式会社セキドは、2026年5月17日（日）に大阪・梅田の「カメラの大林」にて、Hasselblad（ハッセルブラッド）製品のタッチ＆トライイベントを開催すると発表しました。当日は1億画素の中判ミラーレスカメラ「X2D II 100C」などを実際に試せるほか、フォトグラファーの上田晃司氏によるセミナーも実施されます。

サンエツ工業株式会社は、2026年4月21日から23日にかけて東京ビッグサイトで開催される「Medtec Japan」へブース出展すると発表しました。精密プラスチック部品の設計から組立までを一貫して行う同社の技術力や製品サンプルを展示する予定です。

ジョイテル株式会社とエイトレント上海は、中国へ赴任する法人向けに「中国携帯電話番号付き社内スマートフォンレンタル」の提供を開始しました。最新のiPhone17やAndroid端末と中国電信の正規SIMをセットで利用できるサービスです。

ローム株式会社は、パワーエレクトロニクス回路設計者向けシミュレーションツール「ROHM PLECS Simulator」を公開しました。Web上でデバイスの損失や温度上昇を高速に検証でき、設計初期段階のデバイス選定工数を大幅に削減します。

ORICOは、GaN（窒化ガリウム）を採用した多機能電源タップ「小方砖」の新色として、パープルモデルを発売しました。ACコンセント4口とUSBポート4口を搭載し、最大8台のデバイスを同時充電可能です。

AGM Mobile Limitedは、IP67等級の防塵・防水性能を備えたポータブルスピーカー「AGM MagROCK」を発売しました。強力なマグネットによる設置機能とLEDライトを搭載しており、アウトドア環境での利用を想定した製品となっています。

Molexは、ハイパースケールデータセンターの大規模なスケーリング需要に対応する、ワンストップの光インターコネクトアーキテクチャと高ラディックス光回路スイッチ（OCS）プラットフォームを発表しました。AIインフラの課題を解決し、導入時間の短縮や効率向上を目指します。