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サムスン電子とGoogleは、2026年5月20日に開催された「Google I/O 2026」にて、新たなインテリジェントアイウェアを発表しました。アイウェアブランドのGentle MonsterおよびWarby Parkerと共同開発した製品で、今秋の一部市場での発売を予定しています。

MathWorksは、自動車・産業分野のエンジニア向けに、組み込みシステムのラピッドプロトタイプを可能にする新しいルネサス製マイコン用ハードウェアサポートパッケージを発表しました。MATLABおよびSimulinkから直接コード生成と実行が可能となり、開発サイクルの効率化を実現します。

リユースPC事業を展開するリングロー株式会社は、年間企画「あなたとパソコン物語展」の第4弾として、30秒程度の動画・アニメーションコンテスト「雨の日の君とぼく」を2026年6月1日より開催すると発表しました。生成AIを活用した作品の応募も可能です。

株式会社パシフィックネットは、2026年6月1日より、レンタルPC利用者向けにデータ消去ソフトウェア「Blancco Drive Eraser（ブランコ ドライブ イレイザー）」のライセンス販売を開始します。利用者は返却時に自社で安全なデータ消去と証跡管理が可能となります。

Arcserve Japanは、精密部品メーカーである株式会社都筑製作所が、ランサムウェア対策の一環としてArcserve製品を活用したバックアップデータのオフライン保管を導入したと発表しました。既存の運用体制を活かしつつ、コスト効率を高めたデータ保護基盤を構築しています。

株式会社MUSINは、ONIXのポータブルプレイヤー「Overture XM5」のリミテッドエディションモデル「Overture XM5Ti」を2026年5月29日（金）より販売開始すると発表しました。筐体にチタニウム合金を採用し、内部回路もリチューニングされています。

ベルキン株式会社は、PCやタブレットの機能を拡張する「Belkin Connect 8ポート デュアルディスプレイ対応 USB-C ハブ」を2026年5月22日に発売しました。最大4K@60Hzのデュアルディスプレイ出力に対応し、ボタン一つで外部モニターへの出力を遮断できる「ディスプレイプライバシーボタン」を搭載しています。

ミスミグループ本社は、2026年5月27日から29日まで東京ビッグサイトで開催される「第3回SPEXA -国際 宇宙ビジネス展-」へ出展します。機械部品調達のAIプラットフォーム「meviy（メビー）」のデモンストレーションや、宇宙産業向け部品の展示を行うとのことです。

株式会社ナオミは、2026年6月2日から開催される「FOOMA JAPAN 2026」への出展を発表しました。会場では製菓・製パン向けの特設コーナーを設置するほか、食肉・水産加工用ピストン充填機「PSH1000」を初めて展示します。