ミスターガジェットニュース編集部– Author –

ASAGAO JAPAN合同会社は、リン酸鉄リチウムイオンバッテリーを採用した超大容量電源「AS9700PRO」を2026年6月初旬より販売開始します。9,792Whの大容量とIPX4相当の防水性能を備え、過酷な現場環境にも対応するプロ仕様の製品となっています。

丸文株式会社は、アナログ・デバイセズ社が提供する無料シミュレータソフトウェア「LTspice」の活用法を学ぶオンラインセミナーを、2026年5月26日（火）に開催すると発表しました。Spiceマクロモデルの取り込みからシミュレーション実施までを解説する内容となっています。

パンチ工業株式会社は、公式YouTubeチャンネルにて「自動分注装置」の紹介動画を公開しました。本動画は、2026年5月20日から開催される「第28回 インターフェックスWeek 東京」での展示に先駆けて、装置の機能や特徴を解説するものとなっています。

MECCANISMO・LAB株式会社は、国立研究開発法人物質・材料研究機構（NIMS）の技術をベースに、6インチウエハ対応の全自動接合装置を開発しました。従来は高温・高真空を要した接合プロセスを、120℃かつ大気圧下で実現しています。

ＡＲアドバンストテクノロジ株式会社は、2026年5月28日に無料Webセミナー「複雑化するファイルサーバのアクセス権の見直しポイントを解説」を開催すると発表しました。Excelやスクリプトでの管理に限界を感じている企業に向け、課題解決のヒントを提示します。

株式会社バッファローは、最新規格「Wi-Fi 7」に対応した法人向けトライバンドアクセスポイントのラインナップを拡充すると発表しました。低温環境でも稼働する「WAPM-BETRA」を含む計2機種が、2026年秋より順次展開される予定です。

TSUKUMOブランドを展開するヤマダデンキは、最新のインテル Xeon 600プロセッサーを搭載したワークステーションモデルを5月12日に発売しました。AI開発や3Dレンダリングなど、負荷の高いタスクに適した設計となっています。

セレクトラ・ジャパンは、iPhone 17eを購入した男女100名を対象に、携帯キャリアの「月額1円キャンペーン」に関するアンケート調査を実施しました。認知度は約半数にとどまり、知っていた層の約8割が利用を見送った実態が明らかになっています。

リガクは、世界的な半導体研究機関であるimecとの協業を継続し、新たに3年間の開発プログラムを締結したと発表しました。次世代半導体デバイスの複雑化に対応するため、X線技術を用いた高度な計測・検査ソリューションの開発を加速させるとしています。