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低温・大気圧下でのウエハ接合を実現
MECCANISMO・LAB株式会社は、NIMSが保有する低温・大気圧接合技術を活用し、6インチウエハに対応した全自動接合装置を開発しました。実機検証において、120℃かつ大気圧環境での接合が成立することを確認しています。
本装置は、蒸気を含有した窒素環境下での紫外線照射や架橋形成から、接合工程までを自動プロセスとして統合しています。従来、ウエハ接合には高温や真空環境が必要とされてきましたが、本技術により低温・大気圧での処理が可能となっています。
Ms.ガジェット高温・高真空という制約をクリアできる点は、熱に弱い素材を扱う際に非常に大きなメリットとなりそうですね。
プロセスと装置の一体設計による品質制御
低温・大気圧接合においては、湿度や蒸気密度、紫外線照射条件などの環境制御が品質に影響を与えます。本装置ではこれらの条件を安定的に制御できる構成を採用しており、材料や用途に応じて最適化が可能な基盤を構築しています。
- 6インチウエハ対応の全自動搬送および処理
- 120℃・大気圧環境での接合実証済み
- 材料や用途に合わせたプロセス条件の最適化が可能
Ms.ガジェット研究段階のプロセスを実際の装置として再現し、安定した品質を目指す設計がなされているようです。
今後の応用と展開
本技術は既存の接合手法を完全に置き換えるものではなく、新たな選択肢として活用されることを目指しています。今後は半導体後工程のほか、パワーデバイスやMEMS（微小電気機械システム）、光学デバイスといった幅広い分野への応用が検討されています。
また、フィルム材料などの柔軟な素材への展開も視野に入れています。今後は国内外のメーカーや研究機関と連携し、用途ごとの最適化および実用化に向けた検証を進めていく方針です。環境負荷の低減にも寄与する技術として、今後の開発が期待されています。
Ms.ガジェット半導体だけでなく、柔軟性のある素材への応用も検討されている点は非常に興味深いところです。
MECCANISMO・LAB、120℃・大気圧でのウエハ接合装置を開発
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