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ソディックが「IPF Japan 2026」への出展を発表、環境配慮型射出成形や光通信部品向けシステムなどを展示実演へ

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メッシュカバーや駆動部を備えた射出成形関連ユニットの外観写真

株式会社ソディックは、幕張メッセで開催される専門展示会「IPF Japan 2026(国際プラスチックフェア)」への出展概要を公開しました。「環境対応が成形技術を進化させる」をブーステーマとし、成形時の環境負荷低減と生産性向上の両立を掲げた各種射出成形システムを紹介します。

目次

「IPF Japan 2026」ソディック出展概要

展示会の会期は2026年12月1日(火)から12月5日(土)までの5日間です。開場時間は10:00から17:00までで、最終日の12月5日のみ10:00から16:00までとなります。会場は幕張メッセで、ブース位置は1ホール No. 12902です。

Mr.ガジェット

会期は5日間ですが、最終日だけ閉館時間が1時間早い16時までに設定されています。

Ms.ガジェット

幕張メッセの1ホールにあるブース番号まで公開されているので、来場時の動線を確認しておきたいです。

主な展示システムと実演内容

環境配慮型射出成形システム「V-LINE-Complete」

ブース内では、粉砕材を50%以上混合した材料をリペレット工程なしで活用する成形デモを実施します。独自の「V-LINE」技術によって安定した成形を行い、成形工程における環境負荷低減と生産性向上の両立を図ります。

メッシュカバーや駆動部を備えた射出成形関連ユニットの外観写真
Ms.ガジェット

粉砕材を50%以上混ぜてもリペレット工程を挟まずに成形できるという実演は、工程短縮と材料再利用の観点から注目したいデモです。

シリコーン成形自動化システム

射出成形機、金型、自動化設備を一体化させたトータルソリューションを提案します。検査や梱包を含む生産工程の自動化を取り入れ、製造現場の省人化と生産効率向上を支援します。

帯状のシリコーンバンドに部品を取り付ける構造を示した解説図
Ms.ガジェット

成形機だけでなく検査や梱包まで含めた自動化ラインとして提案される点が現場目線で気になります。

MTフェルール成形システム

AIの普及やデータセンター需要の拡大に伴い高精度化が求められる光通信部品向けに、専用の成形システムを展示します。高応答射出制御技術を採用し、高精度で安定した部品成形を実現するとしています。

操作画面と操作盤を備えた横型の射出成形機本体の写真
Mr.ガジェット

データセンター向けの光通信部品は微細な精度管理が求められる分野で、高応答射出制御技術の仕上がりが鍵になりそうです。

Ms.ガジェット

通信インフラ需要に直結する部品の成形だけに、展示機がどこまで高精度を維持できるのか実物を見てみたくなります。

竪型射出成形機によるハイサイクル成形

コネクタなどの小物部品の高速生産に向けた竪型射出成形機を展示します。ロータリ式の機構を活かし、1サイクル1秒未満の高速ドライ運転を実演して生産性の高さを披露します。

縦型の成形室と操作用ディスプレイを備えた竪型射出成形機の写真
Ms.ガジェット

1サイクル1秒未満という高速ドライ運転の実演は、会場での動作速度を直接確かめる見どころになりそうです。

  • 本記事で使用している画像は、メディアユーザーとしてPR TIMESより提供されたプレスリリース素材を利用しています。
メッシュカバーや駆動部を備えた射出成形関連ユニットの外観写真

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