パナソニック コネクトグループは、2026年12月9日から11日まで東京ビッグサイトで開催される国際展示会「SEMICON Japan 2026」に出展します。今回の出展では「AI時代を支える半導体プロセスソリューション」をテーマに定め、半導体製造の前工程から後工程に至るプロセス関連技術を展開する予定です。
出展の背景として同社は、生成AIの普及やデータセンター需要の拡大に伴い、半導体に対して一段の高性能化や高集積化が求められている現状を挙げています。先端パッケージングをはじめとする製造プロセスの高度化に対応するため、製造現場で培った知見やプロセス技術を生かし、ウエハー処理からパッケージング、計測、実装まで幅広い工程のソリューションを披露する方針です。
注目展示：先端パッケージング向けプラズマクリーナー「PSX425」
ブース内の注目展示として、開発を進めている先端パッケージング向けプラズマクリーナー「PSX425」の実機が参考出展されます。展示会場では、パナソニック コネクトが手掛けるプラズマ処理技術とともに、想定される活用シーンが案内される見通しです。
なお、「PSX425」は現在開発中の製品であり、仕様や外観、提供時期などは変更となる場合があるとしています。
Mr.ガジェット開発中の装置を実機として参考出展するため、先端パッケージング工程でどのような使われ方を想定しているのか具体的な展示内容が注目点になります。
Ms.ガジェット開発中ということで、仕様や時期の変更がある前提でも、実際の形を見ながら処理技術の解説を聞けるのは興味深いですね。
前工程から後工程までを網羅する出展ソリューション
会場では「PSX425」のほかにも、製造工程の各段階に応じた技術やソリューションが展示されます。後工程・先端パッケージング分野では、プラズマダイサー関連ソリューションやデバイスボンダー関連ソリューションに加え、開発中のハイブリッドボンディング関連ソリューションが参考出展される計画です。
- 後工程・先端パッケージング：プラズマダイサー関連ソリューション、ハイブリッドボンディング関連ソリューション（開発中／参考出展）、デバイスボンダー関連ソリューション
- 半導体前工程：ドライエッチャー関連ソリューション、スパッタリング関連ソリューション
- 計測・実装：三次元測定ソリューション「UA3P」、実装関連ソリューション
- プロセスソリューション：先端パッケージング向けプロセスソリューション、光通信関連デバイス向けプロセスソリューション
これらの展示内容は予告なく変更される場合があります。
SEMICON Japan 2026の開催概要
「SEMICON Japan 2026」は、SEMIが主催する半導体分野の国際展示会です。パナソニック コネクトの出展ブースは東京ビッグサイトの西1〜2ホールに配置されます。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 会期 | 2026年12月9日（水）～11日（金） |
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| 主催 | SEMI |
| パナソニック コネクト ブース | 西1～2ホール |
Ms.ガジェット東京ビッグサイトの西1〜2ホールにブースがあるとのことなので、会場を回る際の目印にしておきたいところです。
- 本記事で使用している画像は、メディアユーザーとしてPR TIMESより提供されたプレスリリース素材を利用しています。
前工程のエッチングから後工程のボンディング、三次元測定まで並んでいて、カバーしている製造工程の幅広さが気になります。