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リガクは、世界的な半導体研究機関であるimecとの協業を継続し、新たに3年間の開発プログラムを締結したと発表しました。次世代半導体デバイスの複雑化に対応するため、X線技術を用いた高度な計測・検査ソリューションの開発を加速させるとしています。

株式会社Thinkerは、2026年5月13日から開催される「ロボデックス 関西」にて、ロボットハンド「Think Hand F」による新たなデモンストレーションを初公開すると発表しました。歯車を「手さぐり」でかみ合わせる動作を通じて、フィジカルAIの実装に向けた技術を提示します。

株式会社ハートビーツは、2026年5月26日にオンラインカンファレンス「AWS コスト・リソース 最適化サミット2026」を開催します。AWS運用のコストやリソース管理における課題解決と、全体最適化に向けた実践的なアプローチを学べる内容となっています。

株式会社クライムは、Scality社のオブジェクトストレージ「ARTESCA」とVeeam Data Platformの連携による、自動ハイアベイラビリティ（HA）フェイルオーバー機能の国内提供を開始しました。システム障害やランサムウェア攻撃時においても、人手を介さずにバックアップデータの可用性を自動で維持できる仕組みを実現しています。

株式会社プラスアルファ・コンサルティングは、タレントマネジメントシステム「Talent Palette（タレントパレット）」に、AIエージェント機能を搭載すると発表しました。蓄積された人材データを活用し、分析から意思決定支援までを自律的に実行します。2026年5月より順次提供を開始します。

株式会社Quantecは、プロセス起点で設計されたオリジナルレーザーマーカー「PICTURA」を展開しています。大面積加工や印字以外の加工用途にも対応し、製造工程の集約を支援する装置として提供されています。

次世代エレクトロニクス技術展実行委員会は、新たに「次世代エレクトロニクス技術展」を開催すると発表しました。本展示会の開催に先立ち、6月16日にベルサール六本木にて開催発表会および特別セミナーを実施する予定です。

日本エレクトロセンサリデバイス（NED）は、千葉県内の大型雨水管にて、500万画素の高解像度カメラを搭載した自走式展開カメラシステム「SPIS（スパイス）」のテスト走行を実施したと発表しました。大口径管路における鮮明な映像取得と、高い寸法再現性が確認されています。

ソニーサーモテクノロジー株式会社は、ウェアラブルサーモデバイスキット「REON POCKET 6」を2026年5月12日より発売します。新開発の小型DUALサーモモジュールを搭載し、従来モデル比で冷温部温度を最大2℃低減しています。