ニュース– archive –
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富士通、独自AI搭載の「FMV Note A」など夏モデル4機種を発表
富士通クライアントコンピューティングは、FMV 2026年夏モデルとして「FMV Note A」シリーズ3機種とモバイルノート「FMV Note U」シリーズ1機種を発表しました。6月19日より順次提供を開始する予定です。 -
Bambu Lab、大型造形に対応した3Dプリンター「A2L」の予約販売を開始
APPLE TREE株式会社は、Bambu Lab製の最新3Dプリンター「A2L」の日本国内における予約販売を開始しました。330×320×325mmの大型造形サイズを実現し、マルチカラー出力や拡張モジュールによる多機能性を備えたモデルとなっています。 -
クリエイティブ、PCI-eサウンドカードの最上位モデル「Sound Blaster AE-X」を発売
クリエイティブメディアは、ハイレゾ再生に対応したPCI-e接続のサウンドカード「Sound Blaster AE-X」を6月上旬より発売します。PCI-e版Sound Blasterの登場から20年目の節目となる本製品は、ESS製DACを搭載した新フラッグシップモデルとして、最上位のオーディオ品質を追求しています。 -
ITGマーケティング、暗号化対応のポータブルSSD「OWC Guardian ITGモデル」を発売
ITGマーケティング株式会社は、OWC製のハードウェア暗号化対応USB-CポータブルSSD「OWC Guardian」に、専用ケースと2種類のケーブルを同梱した「OWC Guardian ITGモデル」を発表しました。6月中旬より販売を開始します。 -
MSI、AI機能とタッチパネルを搭載したデスクトップPCを発売
エムエスアイコンピュータージャパン株式会社は、2026年6月4日よりハイエンドゲーミングデスクトップPC「MEG Vision X AI」シリーズの販売を開始します。最新のインテル Core Ultra 7 270K Plusとタッチパネル液晶を搭載したモデルです。 -
TOPPAN、電子機器トータルソリューション展2026に出展
TOPPAN株式会社は、2026年6月10日から12日まで東京ビッグサイトで開催される「電子機器トータルソリューション展 2026」に出展します。今回の展示では、FC-BGA基板やガラス基板を用いた次世代半導体パッケージ技術が紹介される予定です。 -
Asobica、日本HPのゲーマー向けコミュニティに「coorum」を導入
株式会社Asobicaは、日本HPが運営するゲーマー向け公式コミュニティ「ゲーミングネーション」に、データプラットフォーム「coorum(コーラム)」を導入したと発表しました。ユーザーが自発的に共有する「ゼロパーティーデータ」を活用し、顧客理解の深化とマーケティング施策の精度向上を図るとしています。 -
Metapen、Surface対応の新型スタイラスペン「M1」「M2」を国内発売
株式会社アースリボーンが、スタイラスペンメーカー「Metapen(メタペン)」のMicrosoft Surface向け新モデル「M1」および「M2」の国内販売を開始しました。両モデルともに急速充電に対応し、幅広いSurfaceシリーズでの利用が可能です。 -
HIOKI、EVバッテリー検査向け「DC耐電圧絶縁抵抗試験器 ST5680A」を発売
HIOKIは、電気自動車(EV)用バッテリーの生産ライン向けとなる「DC耐電圧絶縁抵抗試験器 ST5680A」を2026年6月2日に発売しました。欧州や北米の安全規格に対応し、波形解析機能やコンタクトチェック機能を一台に統合したことが特徴です。
