TOPPAN、電子機器トータルソリューション展2026に出展

電子機器トータルソリューション展 2026への出展

TOPPAN株式会社は、2026年6月10日（水）から12日（金）まで東京ビッグサイトにて開催される「電子機器トータルソリューション展 2026」に出展することを発表しました。同展示会は、電子回路や実装技術、センサー技術などの最新ソリューションを提案する場として知られています。

今回のTOPPANブースでは、「世界を駆ける、未来に架ける、TOPPANの半導体パッケージソリューション」をテーマに掲げています。データセンターや通信サーバー、車載SoC（System on a Chip）など、幅広い用途で活用される半導体パッケージ関連の技術や部材が展示されます。

FC-BGA基板とデータセンター向け技術

主な展示内容の一つとして、FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基板が挙げられます。これはLSIチップの高速化や多機能化を支える高密度な基板です。

ブースでは、以下の用途に向けた製品が紹介されるとのことです。

• チップレット構造に対応する大型FC-BGA基板
• LSIと光デバイスの近接実装に対応するCPO（Co-Packaged Optics）向け基板

次世代半導体パッケージの最新ソリューション

今回の展示では、次世代パッケージの実現に向けた新たな取り組みも公開されます。特に注目されるのは、ガラス材料を活用した技術です。

• ガラスコアFC-BGA基板：剛性の高いガラスをコア材に採用し、反りを低減
• ダマシンプロセス有機RDL：大型パネルサイズで微細配線形成を実現する製造プロセス
• ガラスパネル基板：高度な加工技術によるTGV（ガラス貫通電極）やCavity（凹部）の形成

これらの技術は、次世代半導体パッケージに求められる高い信頼性や高密度化の要求に応えるものとして開発が進められています。

開催概要

展示会開催概要

項目	内容
会期	2026年6月10日（水）～12日（金）
会場	東京ビッグサイト 東展示棟
主催	一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）
TOPPANブース	東1-3ホール 3F-35

なお、本展示会に関する情報は発表日現在のものであり、予告なく変更される可能性があるとのことです。

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