Mouser Electronics（マウザー・エレクトロニクス）は、Samtec（サムテック）の新製品「VITA 90 VNX+」の販売を開始しました。小型フォームファクターのモジュール型オープンシステムアーキテクチャに対応する相互接続ソリューションとして展開されます。過酷な環境や設置スペースに制約がある産業、防衛、航空宇宙分野を想定し、機械的な堅牢性の向上、伝導冷却方式への対応、高速信号伝送機能を提供します。
「VITA 90 VNX+」の概要と構成
マウザーが取り扱うSamtecの「VITA 90 VNX+」は、RFバックプレーン、光接続、電源接続を組み合わせた製品群です。最適化されたピン配置、システム管理機能、同軸および光I/Oを備えており、高い信頼性が求められる組み込みシステムの要件に対応する構成となっています。
コネクタ製品群には、最大110GHzの周波数に対応する高密度RFバックプレーンシステムや、堅牢なブラインドメイト接続用ガイド機構、SEARAY 56Gbps PAM4対応の高密度アレイが含まれます。複数のピン数構成に対応し、スタック高さは13mmまたは19mmを選択可能です。
Mr.ガジェット最大110GHz対応の高密度RFや56Gbps PAM4アレイなど、高周波と高速伝送を小型規格にまとめた点が際立っています。
Ms.ガジェット過酷な環境向けに伝導冷却や堅牢なガイド機構を考慮しつつ、13mmや19mmのスタック高さが選べる柔軟性も気になります。
「VITA 90.2 VNX+」コネクタモジュールの仕様
Samtecの「VITA 90.2 VNX+」コネクタモジュールは、高密度RFおよび光I/O機能を追加し、エコシステムを拡充するモジュールです。フルアパーチャおよびハーフアパーチャのモジュール形状を用意しており、MT光フェルールとサイズ16またはサイズ20のRFコンタクトを組み合わせて搭載できます。
同モジュールにおける主要な仕様や対応機構は以下の通りです。
- GPCCコンタクト：50Ωおよび75Ω両方のインピーダンスに対応
- 接続機構：フローティング構造のブラインドメイト接続方式により、コンタクトへの損傷を防ぎ確実な位置合わせを維持
- 光接続スロット：End 2側にMTフェルールを備えたSamtecのFireFlyまたはFireHawkアセンブリを装着可能
「QMC」メザニンカード用相互接続ソリューション
Samtecは、小型フォームファクターのVNX+モジュール内に収まる「QMC」メザニンカード用相互接続ソリューションも提供しています。QMCは、フロントI/OおよびリアI/OシステムにI/Oポートと演算リソースを追加することで、システムの拡張性を高める役割を果たします。
Ms.ガジェットモジュール内に収まるサイズでフロントやリアのI/Oだけでなく演算リソースまで拡張できる設計は、限られた容積でシステムを組む際に注目されそうです。
- 本記事で使用している画像は、メディアユーザーとしてPR TIMESより提供されたプレスリリース素材を利用しています。
光接続とRFコンタクトを同一モジュール内に混載できる構成で、ブラインドメイト時の損傷を防ぐフローティング構造が組み込まれている点に工夫を感じます。