丸文、5月13日開催の「第6回 Photonix大阪」に出展

丸文が「第6回 Photonix大阪」へ出展

エレクトロニクス商社の丸文株式会社は、2026年5月13日（水）から15日（金）までインテックス大阪で開催される「第6回 Photonix大阪」に出展すると発表しました。

同社は今回の展示会において、金属や難加工材（ダイヤモンド、ガラス、セラミック、樹脂など）への溶接・溶着、焼入れ、肉盛りといった微細加工をテーマにした製品群を展示する予定です。

レーザー加工を軸とした幅広いソリューション

展示ブースでは、加工課題の解決に寄与する各種レーザーソリューションが紹介されます。主な展示内容は以下の通りです。

• レーザー微細加工ソリューション：フェムト秒レーザーや中赤外ナノ秒パルスレーザーなど
• レーザー溶着ソリューション：1μm・2μmレーザー発振器を用いた樹脂溶着技術
• レーザー焼入ソリューション：金属部品への歪みを抑えた焼入れ技術
• レーザー肉盛ソリューション：最新の「EHLAプロセス」を用いた肉盛技術
• レーザー溶接ソリューション：高出力青色半導体レーザー装置やブレージング加工ヘッド
• アディティブマニュファクチャリング（積層造形）ソリューション：金属3Dプリンティング関連技術
• 計測・分析ソリューション：メディカル向けレーザー発振器や超短パルスレーザー用測定器

同社は、難加工材の加工や金属部品の溶接、計測・分析用機器の導入を検討している層に向けて、それぞれの課題に応じた技術展示を行うとしています。

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