HPCシステムズ株式会社は、半導体検査装置をはじめとする画像検査装置向けの産業用コンピュータ「IPC-R670EM-SC-REGシリーズ」を、2026年8月6日に発売します。従来は約9〜12か月の期間を要していた個別開発と規格適合を標準品として提供することにより、装置メーカーの製品開発効率の最大化を図るとしています。
目次
IPC-R670EM-SC-REGシリーズの主な特長
本製品は、PCIe 5.0対応スロット2基を備えており、フレームグラバーボードとGPUがそれぞれ独立した帯域を利用できる高い拡張性を備えています。加えて、第14世代インテル(R) Core(TM) プロセッサーによる演算性能を両立しているのが特徴です。

また、米国やカナダをはじめとする世界6地域の安全・EMC規格に適合している点も大きな特徴となっています。
Ms.ガジェット画像検査装置に特化した拡張性と、主要6地域の規格適合をあらかじめクリアしているというのは、グローバル展開を考えるメーカーにとって便利な仕様ですね。
世界6地域の規格適合と導入効果
本製品は、米国・カナダ(UL)、米国(FCC)、欧州(CE)、中国(CCC)、台湾(BSMI)、韓国(KC)の6地域における安全・EMC規格に適合しています。これにより、装置全体の認証取得において、内部コンピュータが規格適合済みである状態から着手できるとしています。

規格適合の役割分担
- 産業用コンピュータの規格適合:HPCシステムズが基本構成において6地域の安全・EMC規格に適合
- 拡張カードの調達・組込み:装置メーカーが従来どおり別ルートで調達しインテグレーションを実施
- 装置全体としての認証取得:装置メーカーが従来どおり実施(内部コンピュータは規格適合済み部材として取り扱い可能)
※海外安全規格への適合は標準(基本)構成が対象となります。拡張カードを搭載した状態は適合の対象外となります。
| 規格 | 地域 | 概要 |
|---|---|---|
| UL | 米国/カナダ | 製品安全規格に適合 |
| CCC | 中国 | 中国強制製品認証制度に適合 |
| BSMI | 台湾 | 台湾の国家標準規格に適合 |
| KC | 韓国 | 韓国の国家統合認証 |
| CE | 欧州 | EU市場で要求される安全規格およびEMC規格に適合 |
| FCC | 米国 | 電磁波干渉に関する技術基準に適合 |
※うちUL・CCC・BSMI・KCは第三者認証を取得しています。
Ms.ガジェット部品単体であらかじめ複数の国際規格に適合していることで、認証にかかる時間や手続きの負担が大きく軽減されそうです。
製品ラインアップと主な仕様
用途に合わせて3モデルが用意されており、メモリやストレージの構成変更も規格適合を維持したまま対応可能としています。

| 型番 | 搭載プロセッサー |
|---|---|
| IPC-R670EM-SC-REG7 | インテル(R) Core(TM) i7-14700 |
| IPC-R670EM-SC-REG5 | インテル(R) Core(TM) i5-14500 |
| IPC-R670EM-SC-REG3 | インテル(R) Core(TM) i3-14100 |
| 項目 | スペック |
|---|---|
| プロセッサー | 第14世代 インテル(R) Core(TM) i7-14700 / i5-14500 / i3-14100 |
| チップセット | インテル(R) Q670E(2030年まで長期供給保証) |
| メモリ | DDR5-5600 nECC U-DIMM/標準32GB・最大128GB(4スロット) |
| ストレージ | M.2 NVMe(最大1TB)、2.5″ SATA SSD(最大4TB)、3.5″ HDD(最大20TB) |
| 拡張スロット | PCIe 5.0 x16 ×2(CPU直結)/ PCIe 4.0 x4 ×2 |
| ネットワーク | 2.5GbE ×2 + 1GbE ×1 |
| 冷却・電源 | 山洋電気製ファン ×4/ニプロン製産業用電源(310W連続・400Wピーク) |
| OS | Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024(日本語/英語版) |
| 外形寸法・重量 | W136 × D360 × H356 mm(突起物除く)/約9kg |
主な用途として、半導体検査装置、電子部品検査装置、外観検査装置、マシンビジョンによる画像検査装置などが挙げられています。
Ms.ガジェット第14世代インテルプロセッサーや長期供給に対応したチップセットを搭載するなど、産業用として堅実な構成となっていますね。
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