コンガテックジャパン株式会社は、2026年7月27日にAMD Ryzen AI Embedded X100シリーズプロセッサーを搭載した新しいCOM-HPC Client Size Cモジュール「conga-HPC/cRX1」を発表しました。本製品は、高い演算能力を必要とするフィジカルAIアプリケーション向けに特別に設計されているとのことです。
アプリケーションレディのaReady.COM製品として展開されており、内蔵AIおよびFP32の高い演算性能により、多くのアプリケーションにおいて外付けのAIアクセラレーターカードが不要になると説明しています。動的な動作環境下で複雑なタスクを実行できるため、ロボティクスやスマート農業、自律移動車などの分野に対応しているとのことです。
conga-HPC/cRX1の主な特長とスペック
conga-HPC/cRX1は、120mm×160mmのCOM-HPC Client Size Cフォームファクターを採用しています。-40℃から+85℃の産業用温度範囲に対応しているため、過酷な動作環境での利用に適しているとのことです。
| 項目 | スペック |
|---|---|
| フォームファクター | COM-HPC Client Size C（120mm×160mm） |
| プロセッサー | AMD Ryzen AI Embedded X100シリーズ（最大16個のZen 5 CPUコア） |
| GPU / NPU | AMD Radeon RDNA 3.5 iGPU / AMD XDNA 2 NPU（最大50 TOPS） |
| メモリー | 最大128GB LPDDR5X-8533 ユニファイド メモリー |
| ストレージ | オプションで最大512GB オンボードNVMeストレージ |
| 動作温度範囲 | -40℃ 〜 +85℃ |
※ベースTDPは55Wですが、45Wから120Wまで幅広いTDP範囲で設定可能となっています。
Ms.ガジェット拡張インターフェースとセキュリティ機能
拡張デバイスの接続用として最大24レーンのPCIe Gen4が用意されており、産業用イーサネットインターフェースやフィールドバスアダプターなどを効率的にインテグレーションできると発表しています。このほか、2.5GbE×2、最大4ポートのUSB 3.2 Gen2、最大8ポートのUSB 2.0、最大2ポートのSATA 6Gb/sなどを備えているとのことです。
- IEC 62443-4-1に準拠したサイバーセキュリティ要件への対応
- EUのサイバーレジリエンス法（Cyber Resilience Act）への対応を支援
- トラステッド・プラットフォーム・モジュール（TPM 2.0）によるセキュリティ機能の統合
サポートOSには、Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT Enterprise、Linuxが含まれています。また、aReady.VTオプションを利用することで、リアルタイム制御やHMI、AIといった複数のワークロードを単一のモジュールに集約することが可能となっています。
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