ミスターガジェットニュース編集部– Author –

サンエツ工業株式会社は、2026年4月21日から23日にかけて東京ビッグサイトで開催される「Medtec Japan」へブース出展すると発表しました。精密プラスチック部品の設計から組立までを一貫して行う同社の技術力や製品サンプルを展示する予定です。

ジョイテル株式会社とエイトレント上海は、中国へ赴任する法人向けに「中国携帯電話番号付き社内スマートフォンレンタル」の提供を開始しました。最新のiPhone17やAndroid端末と中国電信の正規SIMをセットで利用できるサービスです。

ローム株式会社は、パワーエレクトロニクス回路設計者向けシミュレーションツール「ROHM PLECS Simulator」を公開しました。Web上でデバイスの損失や温度上昇を高速に検証でき、設計初期段階のデバイス選定工数を大幅に削減します。

ORICOは、GaN（窒化ガリウム）を採用した多機能電源タップ「小方砖」の新色として、パープルモデルを発売しました。ACコンセント4口とUSBポート4口を搭載し、最大8台のデバイスを同時充電可能です。

AGM Mobile Limitedは、IP67等級の防塵・防水性能を備えたポータブルスピーカー「AGM MagROCK」を発売しました。強力なマグネットによる設置機能とLEDライトを搭載しており、アウトドア環境での利用を想定した製品となっています。

Molexは、ハイパースケールデータセンターの大規模なスケーリング需要に対応する、ワンストップの光インターコネクトアーキテクチャと高ラディックス光回路スイッチ（OCS）プラットフォームを発表しました。AIインフラの課題を解決し、導入時間の短縮や効率向上を目指します。

株式会社システムファイブは、2026年4月24日（金）に東京・半蔵門にて「キヤノン How to Make 3D VR映像 with EOS C50」を開催します。VR映像制作の第一線で活躍する講師を招き、撮影から編集までの一貫したワークフローを学べるセミナーとなっています。

INNOCNは、Mini LEDバックライト搭載モニター「32M2V」の進化モデルを発表しました。ローカルディミングの分割数を従来の2倍である2304ゾーンに引き上げ、より精細な明暗表現を実現しています。新色のブラックを採用し、発売を記念した特別価格での販売も開始しました。

自動車部品の梱包を手がける那須梱包株式会社は、株式会社Thinkerが開発したバラ積みピッキングロボット「Thinker Model A」を導入しました。梱包作業の自動化により、人手不足への対応と作業効率の向上を目指すとのことです。