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次世代AI半導体チップの評価が完了
Tokyo Artisan Intelligence株式会社（以下、TAI）は、独自アーキテクチャによるエッジAIシステム向けリコンフィギャラブル（回路構成を書き換え可能）なAI半導体チップのテストチップ「Sting Ray」の評価を完了しました。設計から製造、テストまでの一連のプロセスを終え、量産化への移行を発表しています。
今回の開発には、Oppstar Japan株式会社からの技術協力が得られています。TAIによると、同社が持つ半導体設計技術とアーキテクチャ構想を具現化したものであり、グローバル市場を見据えたサプライチェーン体制の構築を加速させるとしています。
Ms.ガジェット独自アーキテクチャのテストチップ評価が完了したとのことです。量産化に向けた具体的なマイルストーンが示されたのは大きな進展ですね。
テストチップ「Sting Ray」の特徴
「Sting Ray」は、フィジカルAI（物理世界で動作するAI）の普及に向けた技術検証用チップです。UMC社の40nm（ナノメートル）プロセスを採用し、限られたコストでの実用的な製造を可能にしています。
- 用途に応じて処理回路を柔軟に変更できる再構成性の検証が可能
- 配線チャネルの最適化により効率的な構造を実現
- 低消費電力と低遅延を追求し、ミリ秒単位のリアルタイム処理に対応
- 専用の設計および検証ソフトウェアを完備
Ms.ガジェットFPGAの柔軟性とコストパフォーマンスを両立させる設計は、エッジAIの現場において非常に重要な要素となりそうです。
量産化に向けた今後のロードマップ
TAIは今回の成果を基に、次世代量産チップ「Manta Ray」の開発を推進します。同社は以下のスケジュールで量産化に向けた計画を公表しています。
| 時期 | 内容 |
|---|---|
| 2027年1Q | 設計ソフトウェア（α版） |
| 2027年2Q | エンジニアリング・サンプル（ES版）チップ製造 |
| 2027年3Q | ES版チップ搭載評価ボード |
| 2027年4Q | 量産版（MP版）チップ製造 |
| 2028年1Q | 量産版チップ搭載評価ボード |
なお、2026年8月6日に東京・日本橋で開催予定のイベントにおいて、テストチップの実機デモが公開される予定とのことです。今後は鉄道やインフラの点検、製造ラインの自動化、ロボティクスといった分野での社会実装を目指すとしています。
Ms.ガジェット2028年に向けた明確なロードマップが提示されています。実機デモでどのような動作を見せるのか、今後の展開が注目されるところです。
Sting Ray
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