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新社会システム総合研究所、LED実装技術セミナーを8月20日に開催
LED実装技術の現状と将来展望
新社会システム総合研究所は、2026年8月20日に「LED実装技術動向と未来」と題したビジネスセミナーを開催します。講師には、調査会社Omdiaでシニアプリンシパルアナリストを務める氷室英利氏が登壇します。
本講演では、高精細化や高画質化が加速するLEDチップ実装技術について、現在主流のプロセスやコスト構造、次世代技術の展望が詳しく語られます。特に、SMD（表面実装部品）やCOB（チップオンボード）、MIP（マイクロLEDインパッケージ）といった技術の潮流を網羅する予定です。
Ms.ガジェットLEDの実装技術は進化が非常に速い分野ですので、専門家による体系的な解説は業界関係者にとって有益そうですね。
直視型LEDビデオウォールの市場と技術課題
実装技術の進化とともに、デジタルサイネージ市場で注目を集める直視型LEDビデオウォールの動向についても掘り下げられます。製品形態の進化や、現在の技術的課題、将来的な応用分野の可能性について議論が行われます。
セミナーの重点講義内容は以下の通りです。
- 高精細化・高画質化が求められる背景
- 現在主流のLED実装技術とその代表的プロセス、コスト比較
- 次世代実装技術の展望と課題、解決の方向性
- 実装技術の進化がもたらす製品性能への影響
- 直視型LEDビデオウォール市場の最新動向
- 将来のLED技術がもたらす新たな応用分野の可能性
Ms.ガジェットデジタルサイネージの大型化・高精細化を支える技術的背景を深く知ることができる構成となっています。
開催概要と受講方法
本セミナーは、会場受講のほか、オンラインでのライブ配信およびアーカイブ配信にも対応しています。アーカイブ配信は、セミナー終了後から2週間、都合の良い時間に視聴することが可能です。
| 項目 | 詳細 |
|---|---|
| 開催日時 | 2026年8月20日（木）午後1時〜3時 |
| 講師 | Omdia シニアプリンシパルアナリスト 氷室英利氏 |
| 会場 | SSKセミナールーム（東京都港区西新橋2-6-2 ザイマックス西新橋ビル4F） |
| 受講方法 | 会場受講、ライブ配信（Zoom）、アーカイブ配信 |
なお、セミナー当日は質疑応答および名刺交換の時間が設けられています。
Ms.ガジェットアーカイブ配信に対応しているため、当日都合がつかない場合でも後から内容を確認できるのは便利ですね。
新社会システム総合研究所、LED実装技術セミナーを8月20日に開催
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