産業現場のAI活用を加速させるPLECOシリーズ
PiLink株式会社が発表した「PLECO」シリーズは、AI処理、産業制御、通信機能を統合した産業用エッジAI（ネットワークの末端でデータ処理を行うこと）プラットフォームです。Raspberry Pi Compute Moduleをコアに採用しており、試作から量産まで同一のアーキテクチャで展開できる点が特徴です。
製造現場ではクラウドからエッジへの処理移行が進んでいますが、導入コストや拡張性の制約が課題となっていました。本製品はこれらの課題を解決し、安定した動作環境を提供することを目的としています。
Ms.ガジェット用途に応じて選べる2つのモデル
今回発表された製品ラインナップは、性能と用途に合わせて2機種が展開されます。それぞれの仕様は以下の通りです。
| モデル名 | ベースボード | 特徴 |
|---|---|---|
| PLECO E5 | Raspberry Pi 5 | 高性能・本格運用向け |
| PLECO E4 | Raspberry Pi 4 | 低価格・小規模システム向け |
PLECO E5は、BCM2712 Arm Cortex-A76クアッドコアプロセッサを搭載し、高い処理能力と拡張性を備えています。また、動作温度範囲はマイナス20度から65度まで対応しており、ファンレス設計かつ24時間365日の連続稼働が可能な高信頼設計となっています。
Ms.ガジェット拡張性と開発の効率化を両立
PLECOシリーズには、現場での活用を支える様々な工夫が施されています。主な特長は以下の通りです。
- Raspberry Pi 5と互換性のある基板レイアウトを採用
- 多様なRaspberry Pi用HAT（拡張基板）をそのまま利用可能
- M.2やminiPCIeなどの拡張インターフェースを実装
- PythonおよびOSSベースの開発環境を採用し、生成AIによる開発を支援
- CODESYS（産業用オートメーションソフトウェア）に対応し、PLC（プログラマブルロジックコントローラ）制御とAI処理を統合可能
オプションとして、LTE通信モジュールやNVMe SSD、AIアクセラレータ、UPS（無停電電源装置）モジュールなどを追加することも可能です。これにより、専用のハードウェア開発を不要とし、初期導入コストの削減と短期間でのシステム構築を実現しています。
Ms.ガジェット展示会での実機公開を予定
本製品は、2026年6月に開催される以下の展示会にて実機が公開される予定です。
- COMPUTEX 2026 / InnoVEX2026（台北）：6月2日～5日開催、IDEC横浜ブース内
- 画像センシング展2026（横浜）：6月10日～12日開催、パシフィコ横浜
設置方式についても、デスクトップやDINレール、VESAマウント、ウォールマウントなど、制御盤内からKIOSK端末まで幅広い環境に対応する設計となっています。PiLink株式会社は、今後もAIやオープンソース技術を活用した産業用ソリューションの提供を継続していくとしています。
Ms.ガジェット
PiLink PLECO E5/E4
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