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ニアフィールド・インスツルメンツ、3億8,000万ドルの資金調達を完了

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3億8,000万ドルの大型資金調達を実施

先進的な半導体向け3D計測およびプロセス制御を行うニアフィールド・インスツルメンツは、シリーズD資金調達ラウンドを完了しました。今回の調達額は総額3億8,000万ドルに達し、同社の企業価値は16億ドルと評価されています。

本ラウンドはフィデリティ・マネジメント・アンド・リサーチ・カンパニーが主導し、テマセクやウォルデン・カタリスト・ベンチャーズなどが参加しました。また、カタール投資庁が新規投資家として参画したほか、既存投資家も追加出資を行っています。この規模はオランダのディープテック分野において過去最大の実績とのことです。

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オランダのディープテック企業として、過去最大規模の調達額を記録したのは非常に大きなニュースですね。

AI時代を見据えた技術革新と事業拡大へ

調達した資金は、同社のイノベーションロードマップの加速や、世界規模でのアプリケーションセンター設立に充てられる予定です。また、生産能力の増強やカスタマーサポート体制の強化、大手半導体メーカーとの共同研究開発の深化も進められます。

同社の計測・検査ソリューションは、以下の最先端技術に対応しています。

  • 高開口数極端紫外線(High-NA EUV)
  • ゲート・オール・アラウンド(GAA)
  • 相補型電界効果トランジスタ(CFET)
  • ハイブリッドボンディングによる3D集積

これらの技術は、次世代AIコンピューティングにおけるスケーラビリティやエネルギー効率の向上に不可欠な役割を担っています。同社は今後もグローバル企業として、業界をリードしていく方針を示しています。

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AIの進化とともに半導体の製造プロセスが複雑化する中、こうした計測技術の重要性はますます高まっています。

独自プラットフォーム「QUADRA」の強み

同社が展開する「QUADRA(クアドラ)」プラットフォームは、非破壊かつ高スループットな原子間力顕微鏡(AFM)を実現しています。これにより、複雑な3D構造の側壁測定など、高度なロジックやメモリ、3D ICパッケージング用途に欠かせない計測を可能にしました。

同社の技術的特徴
特徴 概要
非破壊測定 ウェハを破壊せずに高精度な計測が可能
高スループット 大量生産環境にも対応する高速な測定サイクル
自動化対応 ファブ(半導体工場)標準との高い互換性と自動化

ニアフィールド・インスツルメンツは、2016年にTNOからのスピンオフとして設立されました。現在はオランダのロッテルダムに本社を置き、世界各地の拠点で顧客へのサポートを提供しています。

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原子レベルでの精度が求められる製造現場において、独自のAFM技術が高い評価を得ていることがうかがえます。
ニアフィールド・インスツルメンツ、3億8,000万ドルの資金調達を完了

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