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MolexがTeramountの買収を完了
エレクトロニクス業界で接続ソリューションを展開するMolexは、イスラエルに拠点を置くTeramount Ltd.の買収を完了したと発表しました。Teramountは、大量生産向けに最適化された、着脱可能なファイバーツーチップ接続ソリューションの開発を手掛けている企業です。
同社が持つ技術は、シリコンフォトニクス（光回路と電子回路を一つの基板上に集積する技術）や、コパッケージドオプティクス（CPO：光エンジンをチップの近くに配置し、通信距離を短縮する技術）への活用が期待されています。
Ms.ガジェットシリコンフォトニクスは次世代の高速通信を支える重要な技術ですね。
技術統合による光インターコネクトの強化
Molexのデータコム・ソリューション担当プレジデントであるアルド・ロペス氏は、今回の買収について次のように説明しています。
Teramountの着脱可能な受動結合アプローチは、光学スタックにおける重大なギャップを埋めるものです。Molexは本技術を光インターコネクトポートフォリオに統合し、試作品から大量生産までシームレスな手段を提供します。
Molexはこの買収を通じて、AIクラスターやハイパースケールクラウド環境に向けた光接続ソリューションの提供体制をさらに強化する方針です。
Ms.ガジェット独自の結合技術を自社のポートフォリオに加えることで、開発の効率化が進みそうです。
今後の体制と事業展開
買収完了後、Teramountの拠点はMolexのグローバルな光技術を支える設計・エンジニアリングハブとして、エルサレムで業務を継続します。同社は今後、Molexの光ソリューション事業部における光接続部門の一部として活動する予定です。
なお、今回の買収に関する財務条件については明らかにされていません。Molexは今後も、光接続やMEMS（微小電気機械システム）技術、精密成形などの専門知識を活用し、世界最先端のインフラ環境を支える基盤技術の開発を継続するとしています。
Ms.ガジェットエルサレムの拠点がそのまま活用されるとのことで、継続的な技術開発が期待されます。
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