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Bluetooth ver.6対応の超小型モジュール
FDK株式会社は、Bluetooth Low Energy（BLE：省電力で無線通信を行う規格）モジュールの第3弾として、新製品「HY0025」を開発しました。国内の一部顧客向けに2026年7月よりサンプル出荷を開始しており、国内一般および海外顧客向けには2027年1月からの出荷を予定しています。
本製品は株式会社東芝のSASP技術を活用し、アンテナをモジュール上面のシールドパッケージに形成しています。これにより、アンテナ周辺の大きな配線禁止エリアが不要となり、世界最小クラスの実装基板占有面積を実現したとのことです。
Ms.ガジェットアンテナをパッケージに内蔵することで基板面積を抑えるというのは、小型化が求められるIoT機器にとって非常に重要な技術ですね。
最新規格と高い処理性能を両立
新製品にはNordic Semiconductor社製のSoC（System on a Chip：一つのチップに必要な機能を統合したもの）「nRF54L15」が搭載されています。Bluetooth ver.6の主要機能である「Channel Sounding（高精度な距離測位機能）」や、長距離通信を可能にする「Coded PHY」に対応しています。
主な仕様は以下の通りです。
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 搭載SoC | Nordic Semiconductor nRF54L15 |
| CPU | Arm Cortex-M33（128 MHz） |
| メモリ | 1.5 MB NVM / 256 KB RAM |
| 外形寸法 | 3.5 × 10 × 1.3 mm |
| 動作温度 | -40℃ 〜 +105℃ |
Ms.ガジェット動作温度範囲がマイナス40度からプラス105度までと広く、産業用や車載用としても安心して利用できそうです。
既存設計からの移行も容易
本製品は、従来モデルの「HY0020」と端子配列を共通化しており、既存の基板設計を活かしたまま次世代機能へのアップグレードが可能です。さらに、Bluetooth LE以外にもThread、Matter、Zigbeeといったマルチプロトコルに対応しています。
- Bluetooth ver.6およびChannel Sounding対応
- SASP技術によるアンテナ一体型の小型パッケージ
- 産業用途に適した-40℃から+105℃の広い動作温度
- Thread、Matter、Zigbeeなどのマルチプロトコル対応
主なアプリケーションとして、デジタルキーやスマートロック、資産管理タグ、見守り端末などが想定されています。IoT市場やスマートインフラ分野における高付加価値なワイヤレスソリューションとして展開されるとのことです。
Ms.ガジェット既存の設計資産を活かしつつ、最新の通信規格へスムーズに移行できる点は、開発現場にとって大きなメリットとなりそうですね。
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