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ECTC 2026への出展概要
大日本印刷は、2026年5月26日から29日にかけて開催される半導体パッケージング分野の国際学会・展示会「ECTC 2026」に参加します。同社は半導体関連を注力事業の一つとして位置づけており、印刷技術で培った加工技術を応用した製品群を展示するとのことです。
本イベントは米国フロリダ州のJW Marriott & The Ritz-Carlton Grande Lakes Resortにて行われます。展示会は5月27日と28日の2日間開催され、DNPのブース番号は1104となっています。
Ms.ガジェット半導体パッケージングの最先端技術が一堂に会する国際的な展示会ですね。DNPの技術がどのように活用されるのか注目されます。
注目の展示・発表内容
DNPは、AIの普及に伴う消費電力の増加や、パッケージ基板の高性能化といった社会課題に応える技術を発表します。主な展示内容は以下の通りです。
| 製品・技術名 | 概要 |
|---|---|
| TGVガラスコア基板 | ガラスを貫通する電極（TGV）を用いた次世代基板 |
| ベイパーチャンバー | 気化と凝縮で熱を拡散する薄型金属製放熱部材 |
特に「TGV（Through Glass Via：ガラス貫通電極）ガラスコア基板」は、従来の樹脂基板を置き換えることで、半導体パッケージの大面積化と高効率化を実現するものです。また、薄型でありながら曲げにも対応するベイパーチャンバーも展示されます。
Ms.ガジェットガラス素材を用いた基板や、薄型で柔軟な放熱部材など、次世代の半導体製造に不可欠な技術が並んでいる印象です。
学会での論文発表
展示に加え、期間中にはDNPの研究員による学会論文発表も予定されています。発表内容は、ガラス基板上への高密度な光導波路実装や、ビルドアップ層を備えたガラスコア基板の長期信頼性に関するものです。
- 5月28日：ガラス基板上への高密度光導波路実装に関する発表
- 5月28日：ビルドアップ層を持つガラスコア基板の信頼性向上に関する発表
これらの発表を通じて、光電融合技術や次世代パッケージング技術の進展を世界に向けて発信するとのことです。同社は今後も加工技術の強みを活かし、半導体産業の発展に貢献するソリューション開発を継続するとしています。
Ms.ガジェット展示だけでなく、論文発表も行うことで技術的な裏付けをしっかりと示している点が特徴的ですね。
取扱サイト
ECTC 2026
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