ディーフ、Xperia 1 VIII専用の切削G10バンパー「CLEAVE G10 Bumper CHRONO」を10月下旬より先行発売

ディーフ株式会社は、ソニーのスマートフォン「Xperia 1 VIII」専用バンパー「CLEAVE G10 Bumper CHRONO for Xperia 1 VIII」を発表しました。直販サイト「ディーフダイレクト」にて2026年10月下旬より先行発売し、一般販売も順次展開予定です。価格は11,980円（税込）です。

「DCB-XP1M8CLGBK」の製品概要

ディーフ株式会社は、ソニー株式会社製スマートフォン「Xperia 1 VIII」専用アクセサリーとして、「CLEAVE G10 Bumper CHRONO for Xperia 1 VIII」（型番: DCB-XP1M8CLGBK）を発売します。直販サイト「ディーフダイレクト」で2026年10月下旬に先行発売され、価格は11,980円（税込）です。一般販売は先行発売ののちに順次展開されます。

本製品は、ガラスエポキシ積層板「G10」をCNC切削加工で削り出したバンパー本体に、アルミニウム（A6061）製のカメラバンパー、およびArclin社製ケブラー®1500Dのアラミド繊維プレートを組み合わせたハイブリッド構造のバンパーです。ソニーが定める基準をクリアした「Made for Xperia」認定製品となっています。

電波干渉を抑えるG10素材と開発背景

ディーフでは従来アルミニウム製バンパーを主力としていましたが、金属製バンパーは強度や質感に優れる反面、電波に影響を与えやすいという課題を抱えていました。スマートフォンにおいて安定した通信環境が不可欠となるなか、電波への影響が少なく軽量で強度に優れた素材として採用されたのが「G10」です。

G10は、ガラス繊維のクロスにエポキシ樹脂を含浸させ、高圧環境下で積層・硬化させた複合材料です。ナイフやツールのハンドル材、プリント基板、精密機械部品などにも広く利用されています。本製品ではこのG10をCNC切削加工により高精度に削り出しています。

G10素材には次のような特性があります。

・強度と耐久性: 曲げや衝撃、摩耗に強く、頑丈でありながら軽量性を保持
・電波への影響: 金属と異なり、4Gや5Gなどのデータ通信、NFC、おサイフケータイ®の通信を妨げにくい
・耐湿性・耐水性: 吸水率が極めて低く、濡れた場合でも膨張や変形、反りや縮みが発生しにくい
・寸法安定性: 温度や湿度の変化による影響を受けにくく寸法が安定
・耐薬品性・耐食性: 酸やアルカリに強く、サビや腐食の懸念がない

各部の構造と操作性を維持するデザイン

カメラユニット周辺には、アルミニウム（A6061）製のカメラバンパーを装着し、突起部分を含めて保護する構造を採用しています。背面にはArclin社製ケブラー®1500Dを用いたアラミド繊維プレートを配置し、綾織目の質感を持たせています。音量ボタンとシャッターボタンには、アルミニウム製のオレンジ色のパーツが配されています。

バンパーの固定には、ネジや工具を使用せずに装着できる独自機構「QuickLock 2」を採用しており、外観になめらかさをもたらしています。確実な固定力を備えているため、取り外し時に使用するナイロン製の専用リムーバーツールが製品に付属します。

端末の操作性を損なわない配慮として、指紋センサーを兼ねた電源ボタン部は開口加工が施されており、直接指を触れて認証を行えます。さらに底面のUSB Type-C端子および上面の3.5mmイヤホンジャックも開口されており、ケーブルの接続や有線イヤホンを使用した音楽鑑賞、カメラ撮影といったXperiaの各種機能をそのまま利用可能です。

マグネットアクセサリーとワイヤレス充電への対応

背面のアラミド繊維プレート内部にはネオジム磁石が内蔵されており、MagSafeやPixelsnap規格に準拠したマグネットアクセサリーを吸着して利用できます。また、バンパー本体および背面プレートを装着した状態のまま、Qi2充電や従来のワイヤレス充電を行うことが可能です。なお、すべてのQi2充電器やMagSafe/Pixelsnap対応アクセサリーでの動作が保証されるものではありません。

主要スペックと製品仕様

価格と発売スケジュール

本製品の販売価格は11,980円（税込）です。2026年10月下旬よりディーフ公式通販サイト「ディーフダイレクト」にて先行発売が開始され、その後各取扱店舗にて一般販売が順次展開される予定となっています。

• 本記事で使用している画像は、メディアユーザーとしてPR TIMESより提供されたプレスリリース素材を利用しています。