シーシーエス、半導体向け「微分干渉ユニット」など2製品を発売

ナノメートル単位の微細欠陥に対応する検査ソリューション

シーシーエスは、画像処理検査で使用する光学ユニット「微分干渉ユニット」と「瞳分割偏光ユニット」を発売しました。半導体ウエハーやガラス基板における、ナノメートル単位の微細な欠陥を検出するための検査ソリューションを拡充しています。

近年、半導体デバイスの微細化が進む一方で、製造現場では検査能力の高度化が求められています。しかし、従来の検査手法では専用の高倍率レンズや高さ方向の移動が必要な機材を要しており、視野の狭さや検査時間の長さが課題となっていました。同社は独自の光学設計により、これらを解決したとしています。

製品の特徴とラインアップ

今回発売された2種類のユニットは、それぞれ異なる欠陥の観察に適した設計となっています。

• 微分干渉ユニット：わずかな光の位相差を利用し、微細な段差やキズを可視化します。従来の微分干渉顕微鏡よりも広い視野を確保し、明るい画像を取得可能です。
• 瞳分割偏光ユニット：独自の偏光素子を用いて表面の傾きを捉え、緩やかなうねりや反りなどを可視化します。高さ方向への動作を必要とせず、1回の撮像で検査が完了します。

幅広い用途に対応するカスタマイズ性

同社によると、両ユニットともにCマウントタイプのカメラに対応しています。レンズ倍率の変更も可能なため、導入企業の検査環境や要望に応じた幅広い用途に対応できるとのことです。

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