ミスターガジェットニュース編集部– Author –

モバイルバッテリーレンタルサービス「充レン」は、アニメ「ラブライブ！スーパースター!!」とのコラボスタンプラリーを、2026年5月2日から5月5日まで開催します。イベント会場である「Shibuya One Park 2026」と周辺エリアを巡るデジタルスタンプラリーとなっています。

ファイルフォース株式会社は、2026年5月21日から22日まで開催される「第2回 IT・情シスDXPO名古屋’26」に出展すると発表しました。会場ではクラウドストレージ「Fileforce」のデモンストレーションなどが実施される予定です。

J:COMは、最新モデル「iPhone 16」の取り扱いを開始すると発表しました。A18チップや48MP Fusionカメラシステムを搭載し、Apple Intelligenceにも対応したモデルとなっています。2026年4月23日（木）10時より、J:COM Online Shopおよびジェイコムショップ等にて販売を開始しています。

住友重機械工業と高知工科大学は、独自の反応性プラズマ蒸着法（RPD法）を用いて、膜厚10ナノメートルの結晶状態の酸化亜鉛（ZnO）透明導電膜をガラス基板上に形成する技術を開発したと発表しました。この技術により、将来のインジウムフリーな透明導電膜やバッファ膜としての活用が期待されています。

ASUS JAPAN株式会社は、ミリタリーグレードの耐久性を備えた電源ユニット「TUF Gaming Bronze EVO」シリーズを発表しました。ラインナップは750Wと650Wの2モデルで、2026年4月24日より販売を開始します。

DG Daiwa Ventures（以下、DGDV）は、アジア最大級のグローバルイノベーションカンファレンス「SusHi Tech Tokyo 2026」にて、マネージングディレクターの渡辺大和氏が登壇すると発表しました。日本のロボティクス産業の可能性をテーマに議論が行われます。

EarFun Technologyは、オープンイヤー型完全ワイヤレスイヤホン「EarFun Clip 2」を発表しました。12mm径チタンコーティング振動板を採用し、LDACコーデックによるハイレゾ再生に対応したモデルです。

アンリツ株式会社は、技術論文誌「アンリツテクニカル」の第101号を発刊しました。通信計測や品質検査、AI、EVパワートレイン評価など、未来社会を支える幅広い研究成果と、6Gの将来像に関する特別講演録が収録されています。

Global Unichip（GUC）は、TSMCの3nmプロセスを採用した12Gbps HBM4 PHYおよびコントローラの開発を発表しました。先進的なIPプラットフォームにより、HBM3Eと比較して帯域幅を2.5倍に向上させています。