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次世代半導体パッケージに向けた新材料
生成AIの急速な普及により、半導体パッケージにはさらなる処理速度の向上と処理容量の増加が求められています。これに伴い、2.xDや3D構造、チップレット技術の採用が進んでおり、パッケージサイズも大型化の傾向にあります。
住友ベークライトは、こうした市場ニーズに応えるため、低反りかつ信頼性の高い液状封止材であるEME-Lシリーズを開発しました。生産効率を維持しながら、大型化するパッケージの課題解決を目指すものとなっています。
Ms.ガジェットAI関連の需要増大に合わせて、半導体製造のプロセスを効率化する新しい封止材が投入されるのは重要なニュースですね。
EME-Lシリーズの主な特長
同社の発表によれば、EME-Lシリーズは固形封止材の配合技術と、電子材料向け液状製品のプロセス技術を融合させることで、低反り性能と加工性能の両立を実現しています。これにより、封止工程後の取り扱いが容易になるとしています。
- 低反り性能によるプロセスの安定化
- モールドアンダーフィル（基板とチップ間の封止）への対応
- アンダーモールドとオーバーモールドの工程一体化による効率化
特に製造工程の削減を可能にする点は、高機能化が進む半導体パッケージの製造において大きなメリットとなっています。
Ms.ガジェット工程を一体化できる機能は、製造現場での生産性向上において非常に大きな意味を持ちそうです。
今後の展開とスケジュール
同社は2026年4月より本製品の供試を開始しており、2027年の認定採用を目指す計画としています。今後は世界シェアを持つ固形封止材のノウハウと、今回開発された液状封止材を組み合わせることで、多様な機能製品を提供していく方針です。
顧客企業との連携を強化し、次世代パッケージの実現に向けた材料開発を継続するとのことです。AI技術の発展に寄与する新たな材料として、今後の採用動向が注目されます。
Ms.ガジェット2027年の採用を目指して開発が進められるとのことで、今後の半導体製造技術の進化を支える存在になりそうですね。
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