バレンズセミコンダクター、MIPI A-PHY準拠VA7000が中国市場で採用
バレンズセミコンダクターは、高性能コネクティビティを実現するチップセット「VA7000」のデザイン・ウィンを新たに獲得したと発表しました。
VA7000は、グローバルに展開するプレミアム・クラスの自動車メーカーの中国市場向けADAS（先進運転支援システム）に搭載されます。
今回の採用により、バレンズのA-PHY（MIPI A-PHYのこと。高速センサ・コネクティビティ向けの標準規格）デザイン・ウィンの数は、全世界で4件となりました。
Ms.ガジェット2027年の量産開始を予定
この自動車メーカーは、VA7000チップセットを自社車両に搭載し、2027年に量産開始（SoP）する予定です。
MIPI A-PHYは、高速センサ・コネクティビティ向けとして初の標準化されたソリューションです。
複数のシリコン・サプライヤでデザイン・ウィンを獲得した唯一の技術として注目されています。
Ms.ガジェットバレンズのオートモーティブ・ビジネス責任者のコメント
バレンズのオートモーティブ・ビジネス責任者のAdar Segal氏は、「新年の幕開けに車載分野における新たなA-PHYデザイン・ウィンを発表できたことを嬉しく思います」と述べています。
Segal氏はさらに、「自動車メーカーがADASや自律ソリューションのアップグレードを検討している中、A-PHYは次世代自動車アーキテクチャの基盤となる重要な規格として台頭しつつあります」と語りました。
また、「バレンズはA-PHY向けシリコンの定番サプライヤとして広く認知されており、今後もOEMやTier-1サプライヤに安心してこの技術を自動車プラットフォームに展開していただける環境を提供していきます」と述べています。
Ms.ガジェットCES 2026での展示について
バレンズはCES 2026に出展しています。
LVCC北ホールのクローズド・ミーティングルーム（#N231）にて、進化するMIPI A-PHYエコシステムを紹介し、複数のA-PHY対応製品を展示しています。
Ms.ガジェットバレンズセミコンダクターについて
バレンズセミコンダクターは、高速コネクティビティ・ソリューションのリーディング・プロバイダとして知られています。
同社の半導体チップセットは、大手メーカーのさまざまな機器に搭載されており、最先端のオーディオ・ビデオ機器や次世代ビデオ会議機器に採用されています。
また、ADASや自動運転の進化を可能にする技術も提供しています。
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