テクトロニクス、TECHNO-FRONTIER 2026 電源システム展に出展
TECHNO-FRONTIER 2026 電源システム展への出展概要
テクトロニクスは、2026年7月15日から7月17日まで東京ビッグサイトにて開催される「TECHNO-FRONTIER 2026 電源システム展」に出展します。ブース番号は西ホール 1-W29となっています。
近年、自動車のエレクトロニクス化や産業機器の進化により、電源基板は高電圧・大電流化、および高速・低電圧化が急速に進んでいます。同社では、これらに伴う測定の難易度向上やデバイス破壊リスク、ノイズ問題といった設計課題を解決するための最新パワー・ソリューションを展示するとのことです。
Ms.ガジェットTICPシリーズ専用アクセサリと高電圧差動プローブ
展示の目玉となるのは、TICPシリーズ IsoVuアイソレーション型電流プローブ専用の新アクセサリです。RFアイソレーション技術により完全絶縁を実現し、優れた同相信号除去比（CMRR）を誇ります。
広帯域シャント抵抗プローブ・チップ：柔軟な先端とケーブルで接続時の負荷を軽減
恒温槽対応プローブ・チップ：-40℃から+125℃の広い温度範囲で測定可能
また、周波数帯域400MHz、最大差動電圧2kVに対応する「THDP0400型高電圧差動プローブ」も展示されます。TekVPIインタフェースを搭載しており、オシロスコープとのシームレスな連動が可能です。
Ms.ガジェットパワー半導体とインテグリティ評価ソリューション
展示ブースでは、GaN（窒化ガリウム）やSiC（炭化ケイ素）デバイス向けの解析ソリューションも公開されます。TIVPシリーズ光アイソレーション型差動プローブを用いることで、従来は観測が困難だったGaNのハイサイド波形測定が可能となります。
| 主要展示ソリューション | 特長 |
|---|---|
| GaN/SiC解析 | 光アイソレーションによるガルバニック絶縁 |
| パワー・インテグリティ評価 | 実測例を交えた電源ノイズ・インピーダンス対策 |
| EMI解析 | リアルタイムUSBスペクトラム・アナライザによる効率的なノイズ解析 |
あわせて、最新のパワー・インテグリティ（PI）評価ソリューションや、組込みシステム向けのEMI（電磁妨害）解析ソリューションも紹介されます。これらにより、設計における効率化とコスト削減を支援するとしています。
Ms.ガジェットテクトロニクス、TECHNO-FRONTIER 2026 電源システム展に出展
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