伯東株式会社、ネプコンジャパン2026への出展について
伯東株式会社は、2026年1月21日(水)から23日(金)まで、東京ビッグサイトにて開催される「ネプコンジャパン2026」に出展すると発表しました。

同社ブースでは、半導体後工程のパワーモジュール、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems:微小機械システムのこと)、センサ実装用の製造・試験装置が中心となります。これらの装置は、プリント基板、FPD(フラットパネルディスプレイのこと)、リチウムイオン電池の製造にも貢献するとのことです。
実機展示に加え、ステッパー(精密な位置決めを行う装置のこと)や露光装置、クリーナー、温度環境試験装置などのパネル展示も行われる予定です。また、株式会社クリアライズの受託分析サービスもパネルにて紹介されます。
Ms.ガジェットネプコンジャパン2026開催概要
「ネプコンジャパン2026」は、2026年1月21日(水)から23日(金)の3日間、午前10時から午後5時まで開催されます。場所は東京ビッグサイトの東展示棟2ホール、ブース番号はE10-24です。
同展示会への来場には事前の登録が必要となります。登録はこちらから可能です:https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1552775375790401-AU2
Ms.ガジェット展示製品について
展示製品は、代理店製品群と伯東株式会社製品群に分かれています。
《代理店製品群》
- 独・centrotherm international AG:バッチ式開発・試作・小規模量産用小型真空リフロー炉、バッチ式量産用大型真空リフロー炉
- 米・inTEST Thermal Solutions:低温・高温ICテストハンドラー用温度制御ユニット、温度環境試験機
- 台・Symtek Automation Asia:ファクトリーオートメーションシステム
- 東洋熱工業株式会社:2流体ジェットクリーナー/ドライクリーナー
《伯東株式会社製品群》
- 全自動インライン式真空リフロー装置:連結増設可能モジュールタイプ HVR-1
- パワーデバイス、パワーモジュール用シンタリング装置:試作・開発用シンタリング装置、量産用・全自動シンタリング装置
- 半導体パッケージ製造装置:ハイエンドパッケージ基板対応モデル ドライフィルムオートカットラミネータ Mach510PK、高解像/高精度投影露光装置 LS-320HR/LS-300EX
Ms.ガジェット伯東株式会社について
伯東株式会社は1953年の創業以来、技術商社として、また生産の効率化を図る工業薬品を生みだすメーカーとして事業を展開してきたとのことです。同社は、「人と技術で広く世界を結ぶ」をモットーとし、先進のテクノロジーで産業社会の未来を切り拓くことを目指しています。
エレクトロニクスとケミカル領域におけるシナジーを活かし、独自の価値を創出することを重視していることも発表されています。今回のネプコンジャパン2026では、その技術力を具体的に示す場となることが期待されます。
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