ケイデンス、チップレット市場加速へパートナーエコシステムを発表

ケイデンスがチップレット向け新エコシステムを発表

ケイデンス（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ市）は1月6日（米国時間）、フィジカルAI、データセンター、高性能コンピューティング（HPC）向けチップレット開発における設計の複雑さを軽減し、市場投入までの期間を短縮することを目的とした「Chiplet Spec-to-Packaged Partsエコシステム」を発表しました。

このエコシステムは、初期IP（知的財産のこと）提供パートナーとして、Arm社、Arteris社、eMemory社、M31 Technology社、Silicon Creations社、Trilinear Technologies社が参加しています。また、半導体解析技術パートナーにはproteanTecs社が名を連ねています。

Samsung Foundryとの協業で試作品を構築

ケイデンスは、リスクを低減し、チップレットの採用をスムーズに進めるため、Samsung Foundryと協力します。具体的には、Samsung FoundryのSF5Aプロセス上で、パートナー提供のIPを事前統合したCadence Physical AIチップレットプラットフォームを基盤とした半導体試作品のデモを構築する予定です。

この協業によって、より迅速かつ効率的なチップレットの導入が期待されています。

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チップレットは、各機能を個別のチップとして設計し、組み合わせることで、より高性能で柔軟なシステムを構築できる技術です。今回の発表で、その導入がさらに進むかもしれませんね！

Arm社との連携強化と将来展望

ケイデンスとArm社は、長年の緊密な協業関係をさらに拡大し、フィジカルAIおよびインフラAI分野のイノベーション加速に取り組んでいます。今後は、Arm Zena Compute Subsystem（CSS）やその他の主要IPを活用し、Physical AIチップレットプラットフォームおよびChiplet Frameworkを強化する計画です。

強化されたプラットフォームは、自動車、ロボティクス、ドローンの次世代エッジAI向け処理要件に加え、データセンター、クラウド、HPCで必要とされる標準I/O・メモリチップレットのニーズにも対応できるようになります。

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Arm社との連携は、特にAI分野でのチップレット化を強力に推進するものと考えられます。今後の展開が楽しみですね！

チップレットフレームワークの仕組みと標準への準拠

ケイデンスでは、仕様に基づく自動化により、自社とサードパーティパートナーのIPにチップレット管理・セキュリティ・安全機能を組み合わせたチップレットフレームワークアーキテクチャを構築しています。生成されたEDAフローは、Cadence Xcelium Logic Simulatorによるシミュレーション、Cadence Palladium Z3 Enterprise Emulation Platformによるエミュレーションをシームレスに実現します。

また、物理設計フローにおいては、リアルタイムフィードバックによる効率的な配置配線プロセスを可能にします。生成されたチップレットアーキテクチャは、Arm Chiplet System Architectureや将来策定されるOCP Foundational Chiplet System Architectureなどの標準に準拠し、エコシステム全体での広範な相互運用性を確保します。

さらに、ケイデンスのUniversal Chiplet Interconnect Express（UCIe）IPは業界標準のダイ間接続を実現し、包括的なプロトコルIPポートフォリオはLPDDR6/5X、DDR5-MRDIMM、PCI Express（PCIe）7.0、HBM4など最先端インターフェースの迅速な統合を可能とします。

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チップレットの標準化は、異なるメーカーのチップを組み合わせる際の互換性を高め、技術革新を加速させる上で非常に重要な要素です。

プロトタイプ検証の完了とパートナーコメント

ケイデンスのPhysical AIチップレットプラットフォームの一部であるベースシステムチップレットの初期プロトタイプは、同社のチップレットフレームワーク、UCIe 32G、LPDDR5X IPを組み込み、すでにシリコンでの完全な検証を完了しています。

Arm社のSuraj Gajendra氏は、自動車やロボティクス分野において、高性能・高効率・機能安全を実現できる拡張性の高いソリューションへの需要が高まっていると述べています。ケイデンスのチップレットプラットフォームは、次世代インテリジェントシステムの要件を満たし、フィジカルAI分野の進化とチップレット導入の加速に貢献すると期待されています。

Arteris社のGuillaume Boillet氏は、同社のネットワークオンチップIP製品（Ncore、FlexNoC）が、ケイデンスのプラットフォームをサポートできることを嬉しく表明しています。また、eMemory社のCharles Hsu氏は、同社の高機能OTP製品とSecuryzr Root of Trustを組み合わせることで、セキュリティを強化できると述べています。

最後に、M31 Technology社のScott Chang氏は、拡大するチップレット・エコシステムに貢献できることを誇りに思っているとコメントしています。

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パートナー各社のコメントからも、今回のエコシステムの構築に対する期待の高さが感じられます。今後の技術開発に注目したいですね！

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