STマイクロ、AI搭載の産業用高性能振動センサを発表

STマイクロエレクトロニクスは、産業機器の予知保全や状態モニタリング向けに、センサ内部でAI処理が可能な高性能振動センサ「IIS3DWB10IS」を発表しました。本製品は、従来の圧電センサに代わる高精度かつ高効率なソリューションとして提供されます。

同社が開発したMEMS（微小電気機械システム）技術を採用しており、10kHz以上の広帯域幅と最大200gの衝撃耐性を備えています。さらに、動作温度範囲は最大125°Cまで対応しており、過酷な産業環境下でも安定した計測が可能です。

ISPU 2.0による高度なエッジAI処理

本製品の最大の特徴は、インテリジェント・センサ処理ユニット「ISPU 2.0」を搭載している点です。これにより、センシング素子のすぐ近くでデジタル信号処理やAI推論を実行でき、システム全体の遅延低減と省電力化に寄与します。

ISPU 2.0の主な仕様は以下の通りとなっています。

• 40MIPSおよび40MFLOPSのデジタル信号処理性能
• 前世代比で最大4倍の処理能力と6倍のデータ転送速度
• C言語によるプログラムが可能で、柔軟な演算パーティショニングに対応
• FFT（高速フーリエ変換）や異常検出などの標準的なアルゴリズムをサポート

主な製品スペックと提供概要

IIS3DWB10ISは、小型かつ堅牢な設計が採用されており、実装の容易さも特徴としています。以下に主要なスペックをまとめました。

項目	仕様
周波数帯域	10kHz以上
測定範囲	最大200g
ノイズフロア	35µg/sqrt(Hz)
動作温度	最大125°C
パッケージ	16リードLGA（4.5 x 4.5 x 1.5mm）

本製品は、STの産業機器向け製品として10年間の長期供給保証の対象となっています。製品の提供は2026年7月までに開始される予定であり、単価は1000個購入時に約25ドルとなる見込みです。

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