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バイオマス度40%を実現した新材料
三菱電機は、電気系統の絶縁材料として用いられるエポキシ樹脂において、バイオマス由来成分を40%以上含有する新たな素材を開発したと発表しました。これまでエポキシ樹脂は、耐熱性や流動性を維持したままバイオマス度を高めることが困難であり、一般的には20〜30%程度に留まっていました。

今回開発された樹脂は、主剤の一部にバイオマス度100%の化合物を使用し、さらにバイオマス度約70%の添加剤を配合しています。これにより、環境負荷を低減しつつ、絶縁材料に求められる性能を確保することに成功したとのことです。
Ms.ガジェットバイオマス度を向上させつつ、絶縁材としての重要な性能を維持している点は注目すべき技術ですね。
優れた耐熱性と成形性を確保
本開発品は、樹脂の硬化プロセスを制御することで、ガラス転移温度(Tg:プラスチックが硬い状態から柔らかい状態へ変化する温度)180℃以上という高い耐熱性を実現しています。また、液状の主剤と低粘度の添加剤を使用することで、高い流動性を確保し、多様な製品形状に対応できる成形性を備えています。

主な開発の特長は以下の通りです。
- 半相互侵入網目(Semi-IPN)構造による180℃以上の高耐熱性
- 充填材を配合しても成形性が損なわれない高い流動性
- モーター等の製品適用を見据えた実用的な特性
Ms.ガジェット耐熱性と流動性の両立は、産業用途で製品を製造する際に非常に重要な要素となります。
今後の展望
三菱電機は、今後もさまざまな製品の要求特性を満たすバイオマス由来絶縁材料の開発を進める方針です。将来的には、モーターをはじめとする同社製品への適用を目指し、電力・電子機器分野におけるサプライチェーンの脱炭素化に貢献するとしています。
なお、今回の開発にあたっては、モノマー(ポリマーを構成する基本的な単位となる小さな分子)の活用や、樹脂の硬化プロセスにおける物理的な絡み合いを利用することで、化学的な架橋が緩む高温域でも分子運動を抑制する構造を形成しています。
Ms.ガジェットサステナブルな素材への転換が、今後多くの産業製品で進んでいくことが期待されます。

三菱電機、バイオマス度40%のエポキシ樹脂を開発
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