AndTech、窒化アルミニウム系半導体の開発動向に関するWEBセミナーを7月23日に開催

次世代パワーデバイスの技術開発を学ぶオンライン講座

株式会社AndTechは、R&D（研究開発）支援事業の一環として、次世代パワー半導体における課題解決をテーマにしたWEBセミナーを開講します。本講座では、窒化アルミニウム（AlN）系半導体基板やダイオード、強誘電・高放熱材料の開発動向について、専門家による詳細な解説が行われます。

昨今、高出力かつ高効率な次世代パワーデバイスへの需要が高まっており、新規材料の導入が求められています。本セミナーでは、AlGaN（窒化アルミニウムガリウム）を上回る分極を持つ新規材料「ScAlN（窒化スカンジウムアルミニウム）」の構造的特徴や、窒化物材料の応用展開について深く学ぶことが可能です。

セミナー開催概要とプログラム

本セミナーは、WEB会議ツール「Zoom」を使用したライブ配信形式で行われます。開催日時は2026年7月23日（木）の13時00分から16時35分までとなっており、参加費は55,000円（税込）です。

項目	詳細
開催日時	2026年7月23日（木）13:00-16:35
配信形式	WEBオンライン（Zoom）
参加費	55,000円（税込）

プログラムは以下の3部構成となっています。各分野の第一人者が講師を務める予定です。

• 第1部：強誘電性窒化物半導体の創成と電子デバイスへの応用（講師：東京理科大学 小林篤氏）
• 第2部：窒化アルミニウム系ショットキーバリアダイオードの研究進展（講師：東京大学 前田拓也氏）
• 第3部：高放熱・窒化物材料とパワーデバイスへの応用展開（講師：株式会社トクヤマ 金近幸博氏）

本セミナーで習得できる技術知識

受講者は、窒化アルミニウムをはじめとする窒化物材料の特性や、実用化に向けた課題解決手法について理解を深めることができます。講義を通じて得られる主な知見は以下の通りです。

• ScAlNの構造的特徴や強誘電性といった基礎知識
• 窒化アルミニウム系ショットキーバリアダイオードの研究進展状況
• 窒化物フィラー（充填剤）を用いた絶縁性・高熱伝導材料の応用技術

このほか、パワーデバイスの小型化や高密度実装化に伴う発熱密度上昇への対策についても解説されます。特に樹脂材料の高熱伝導化を実現するための窒化物放熱フィラーの役割や、表面処理技術の重要性についても触れられるとのことです。

最後までお読みいただきありがとうございました！

• 本記事の評価は当サイト独自のものです。
• 特段の表示が無い限り、商品の価格や情報などは記事執筆時点での情報です。
• この情報が誤っていても当サイトでは一切の責任を負いかねますのでご了承ください。
• 当サイトに記載された商品・サービス名は各社の商標です。

• 本記事で使用している画像は、メディアユーザーとしてPR TIMESより提供されたプレスリリース素材を利用しています。