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中型有機ELパネル製造の課題を解決する新製品
近年、ノートブックやタブレットといったIT機器や車載ディスプレイの分野では、画質向上や薄型化を目的として有機ELパネルの採用が広がっています。これに伴い、パネルメーカー各社では設備投資を活発化させています。
一方で、有機ELパネルの製造においてドライバー実装工程は、熱膨張率が高い部材を使用するため、高い実装精度の維持が難しいという課題がありました。今回発表された「FPX107CG/FP」は、こうした市場ニーズに応えるため、同社の高精度実装技術をさらに進化させたモデルとなっています。
Ms.ガジェット有機ELの普及に伴い、製造現場でもより高度な技術が求められているのですね。生産性と品質を両立させる設備は非常に重要です。
幅広いニーズに応える柔軟な仕様
本製品は、生産現場の状況に合わせて柔軟な構成が可能です。主な特長は以下の通りです。
- パネルサイズ7インチから26インチまで幅広く対応
- 部品供給部の切り替えにより、COG、FOG、FOP、COPという4つの実装形態に対応
- 正流れ（左から右）と逆流れ（右から左）の両方に対応し、ペアラインでの工場運営が可能
多様な実装形態に対応できるため、顧客ごとの生産条件に応じた最適な量産ラインの構築を支援します。工場全体のレイアウト効率を高めることで、製造現場の生産性向上に貢献するとしています。
Ms.ガジェット4種類の実装形態に対応している点は、多様な製品を扱うメーカーにとって大きなメリットと言えそうです。
FPX107CG/FP
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