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最先端技術が集結する3日間の展示会
Smart Sensing 2026およびSEMISOL 2026は、AIやIoT、自動運転といったデータ駆動型社会を支える基盤技術に焦点を当てた専門展示会です。開催期間は2026年6月10日（水）から12日（金）まで、会場は東京ビッグサイトの西3ホールとなっています。
「Smart Sensing」は2017年から開催されており、センシング技術による自動化や省人化の普及拡大を目指しています。一方、「SEMISOL（半導体後工程技術＆ソリューション展）」は、チップレットや3Dパッケージングなど、日本の卓越した半導体技術力を支援する展示会として展開されます。
Ms.ガジェットセンシングと半導体という、現代の産業において非常に重要な2つの分野を同時に見られるのは貴重な機会ですね。
出展者による注目の技術展示
本展示会では、製造現場の高度化やDX化に貢献する技術が多数紹介される予定です。主な出展者と注目される技術は以下の通りとなっています。
| 出展者名 | 主な展示技術・サービス |
|---|---|
| 産業技術総合研究所 | DX・GXのための製造センシング技術の研究成果 |
| iFlasco | 思考拡張AI「AIFlasco」を活用したリサーチサービス |
| アイクリスタル | プロセスインフォマティクス（PI）による製造最適化 |
| QuantumCore | リザバーコンピューティングを用いたエッジAIデモ |
| コネクテックジャパン | チップレット実装の課題を解決する研究開発モデル |
| 日本特殊陶業 | 次世代実装を支える各種セラミック基板 |
このほか、MI-6によるマテリアルズ・インフォマティクスを活用した開発支援や、きもとによる半導体製造工程用フィルムの提案なども予定されています。各ブースでは、技術展示や専門家による相談会を通じて、実用化に向けた具体的な知見が得られるとのことです。
Ms.ガジェットAIを活用した研究開発や、セラミックを用いた熱マネジメントなど、最新の課題解決に向けたアプローチが充実しているようです。
聴講無料のセミナーも同時開催
展示会期間中には、業界の動向や技術トレンドに関するセミナーも実施されます。セミナーはすべて事前登録制（無料）となっています。
- 基調講演：次世代AIを支える半導体後工程ソリューションの現在地と未来（6月10日）
- チップレット実装の未来をひらく「CADN」ビジネスモデル（6月10日）
- においセンシングビジネスの成功事例と失敗事例（6月10日）
- CES2026と経済安全保障～メガトレンドの変遷と日本企業への期待～（6月12日）
本展示会への入場には事前来場登録が必要となっています。詳細な来場登録方法や出展者一覧については、公式ウェブサイトにて案内されています。
Ms.ガジェット講演内容も多岐にわたっており、技術的な側面だけでなく経済安全保障といった広い視点でのトレンドも学べる構成となっています。
Smart Sensing 2026
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