EUVリソグラフィ技術の進化に向けた提携
半導体業界向け先端材料を提供するインテグリスと、Inpria Corporationを傘下に持つJSRは、次世代チップ製造に不可欠なEUVリソグラフィ技術の進展を目的としたクロスライセンス契約を締結しました。この契約により、両社はメタルオキサイドレジスト（MOR）に関する特許を相互に利用可能となります。
インテグリスのオリヴィエ・ブラシエ氏は、微細化が進む半導体ノードにおいて、材料のイノベーションや純度、信頼性が不可分であると説明しています。本契約はエコシステム全体での協力体制を強化し、顧客による次世代技術の導入を支援するものとしています。
Ms.ガジェット今後の協業範囲と技術的な狙い
今回の合意に伴い、係争中であった当事者系レビュー（IPR2025-00267）は終了する予定です。あわせて両社は、将来的なフォトレジスト材料に関する協業の可能性についても検討を進めるとしています。
想定される具体的な協業領域は以下の通りです。
- レジスト設計およびプリカーサー合成・開発
- MOR向け高純度ろ過技術
- 関連する材料供給システム
これらの技術を組み合わせることで、EUVリソグラフィを用いた大量生産プロセスにおいて、新材料が安定した性能を発揮できるよう環境を整える方針です。
Ms.ガジェットAI時代を見据えた材料イノベーション
JSRとInpriaはメタルオキサイドレジスト分野で先行しており、これにインテグリスが持つCVD（化学気相成長）向けMORプリカーサーや、材料ハンドリングおよび高純度ろ過技術の専門知識が加わります。
JSRの木村徹氏は、両社のノウハウを掛け合わせることで、半導体材料エコシステムにおける技術の適用範囲がさらに拡大するとの見解を示しています。AI時代に向けた先進技術の拡張を図る両社の取り組みは、今後の半導体製造プロセスにおいて重要な役割を果たすものとされています。
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インテグリスとJSR/Inpria、EUVリソグラフィ技術でクロスライセンス契約を締結
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