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JOINT3における新たな技術連携
レゾナック・ホールディングスが主導する共創型評価プラットフォーム「JOINT3」に、株式会社堀場アドバンスドテクノが新たに参画したことを発表しました。これにより、同プラットフォームの参画企業は合計28社となっています。
堀場アドバンスドテクノは、半導体製造プロセスにおいて欠かせない水・液体計測技術に強みを持つ企業です。この高度な計測・制御技術をJOINT3の研究開発に取り入れることで、次世代の半導体パッケージ技術であるパネルレベル有機インターポーザーの開発を促進するとしています。
Ms.ガジェット計測技術の専門企業が加わることで、製造プロセスの精度向上や課題解決がよりスムーズに進みそうですね。
次世代半導体パッケージ技術の進化に向けて
半導体の高性能化が進む中、パッケージ技術の革新は業界全体の重要課題となっています。JOINT3では、グローバルの半導体材料や装置、設計ツールメーカーが協力し、実際の製造環境に近い条件での検証を行っています。
- パネルレベル有機インターポーザーの試作ライン活用
- 材料・装置・設計ツールの共同開発
- APLIC（先端パネルレベルインターポーザーセンター）での検証環境提供
同プラットフォームが拠点とするAPLICでは、実際の構造に近い環境での検証が可能です。堀場アドバンスドテクノが有する分析・計測・制御のコア技術は、これらの研究開発における課題解決に貢献する予定とのことです。
Ms.ガジェット企業間の壁を越えて技術を共有するコンソーシアム形式は、複雑化する半導体開発において非常に有効な手法と言えます。
HORIBAグループの技術基盤と貢献
堀場アドバンスドテクノは、HORIBAグループにおける水・液体計測事業を担う企業です。薬液を正確に測定・管理する技術は、最先端の半導体製造プロセスから研究開発まで幅広い領域で活用されています。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 参画企業数 | 28社（2026年5月現在） |
| 主な研究対象 | パネルレベル有機インターポーザー |
| 主な拠点 | APLIC |
今後、JOINT3はこれらの技術連携を通じて、次世代半導体パッケージの技術研究開発をさらに推進していくとしています。半導体のさらなる進化と、関連産業の発展に貢献する方針です。
Ms.ガジェット計測技術のプロフェッショナルが加わることで、JOINT3の研究開発体制がいっそう強固になった印象を受けます。
JOINT3
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