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次世代エレクトロニクス技術展の開催が決定、6月に発表会を実施

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目次

次世代エレクトロニクス技術展の開催発表会が決定

次世代エレクトロニクス技術展実行委員会は、エレクトロニクス産業の変革を目指す新たな展示会「次世代エレクトロニクス技術展」の開催を決定しました。これに伴い、6月16日(火)にベルサール六本木にて、業界関係者を対象とした開催発表会を実施します。

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発表会では、本展示会の開催概要や今後のビジョンが説明されるほか、特別ゲストを招いたセミナーが行われます。当日は300社限定の招待制となっており、展示会を通じた業界内のオープンな進化と新たなビジネスチャンスの創出を目的としています。

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業界の変革期において、技術の垣根を超えた共創の場が作られるというのは重要な取り組みですね。

発表会の開催概要とプログラム

発表会は6月16日の15時から開始され、展示会の詳細説明や業界有識者による講演が予定されています。また、17時からは任意参加の交流会も開催され、参加者同士のネットワーキングの場として活用されるとのことです。

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発表会概要
項目 内容
日時 6月16日(火)15:00〜17:00
会場 ベルサール六本木(B1階)
参加費 無料
定員 300名限定

特別ゲストには、株式会社産業タイムズ社の泉谷渉氏が登壇します。「半導体300兆円市場と『自動車世界戦争』の行方」をテーマに、エレクトロニクスとものづくりの異業種共創についての講演が行われる予定です。

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著名な有識者による講演が含まれている点は、業界関係者にとって非常に興味深いプログラムといえます。

展示会の構成と出展・来場対象

「次世代エレクトロニクス技術展」では、技術領域ごとに4つの専門展が構成されます。製造・実装から材料・部品に至るまで、幅広い分野の技術が集結する見込みです。

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  • 次世代 エレクトロニクス製造・実装 EXPO
  • 次世代 計測・アナリティクス EXPO
  • 次世代 半導体・センサ パッケージング EXPO
  • 次世代 マテリアル・電子部品 EXPO

今回の展示会は、エレクトロニクス、半導体、電子部品、自動車メーカーなどの設計・開発、製造・生産技術、品質管理、経営企画に携わる層を主たる来場対象としています。業界の垣根を超えた知見の融合が期待される構成となっています。

Ms.ガジェット
製造から計測、パッケージングまで多岐にわたる専門展が用意されており、網羅的な情報収集が可能な展示会となりそうですね。

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