半導体洗浄の課題解決に向けたセミナー開催
株式会社AndTechは、研究開発支援向けZoom講座の一環として、半導体製造における洗浄プロセスに焦点を当てたセミナーを開催すると発表しました。昨今、洗浄プロセスでの課題解決ニーズが高まっていることを背景に、専門家による講義を通じて、その重要性と具体的な技術について解説します。
セミナーのテーマと内容
今回のセミナーは、「半導体製造における洗浄プロセスの基礎と洗浄液設計・工程別洗浄技術の最適化 ～CMP後洗浄からハイブリッドボンディング対応洗浄」というテーマで展開されます。半導体3D化や接合技術において不可欠な洗浄プロセスについて、その重要性や課題を分かりやすく整理します。
具体的には、Wafer to Wafer（ウェハ間の接合）とDie to Wafer（チップをウェハに接合）の違いや特徴、先端パッケージング技術における洗浄の基礎的な考え方を解説する予定です。また、CMP（Chemical Mechanical Polishing：化学的機械研磨）後洗浄からハイブリッドボンディング対応洗浄まで、幅広い洗浄技術を網羅します。
講演者とプログラム
セミナーでは、以下の3名の講師による講演が行われます。
- 株式会社荏原製作所精密・電子カンパニー 装置事業部 技術マーケティング課今井正芳 氏：半導体製造の洗浄技術の動向と今後の新展開について講演
- 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズR&D戦略統轄部 アライアンス推進部 先端プロセス開発課岩畑翔太 氏：半導体3D化、ハイブリッドボンディングを実現する先端半導体洗浄技術の開発動向について講演
- 三菱ケミカル株式会社ASBG 技術戦略本部情電技術部半導体前工程主席研究員竹下寛 氏：CMP後洗浄剤の機能設計と洗浄表面の評価技術について講演
第1部では、半導体市場の動向とCMP工程の概要、洗浄工程について解説します。第2部では、半導体3D化やハイブリッドボンディングを実現するための洗浄技術開発動向に焦点を当てます。第3部では、CMP後洗浄剤の機能設計と、洗浄表面を評価する分析手法について詳しく説明します。
学べる知識と解決できる課題
本セミナーでは、ハイブリッドボンディングにおける洗浄の役割と重要性、Wafer to Wafer / Die to Waferそれぞれの接合前後で発生する洗浄課題、最新の技術開発動向など、幅広い知識を習得できます。
また、半導体洗浄技術の基礎、CMPおよび後洗浄技術のトレンド、洗浄メカニズムの理解、洗浄剤の機能設計技術、洗浄性や洗浄機能を評価する分析手法など、具体的な技術課題の解決にも役立つ情報を提供します。
開催概要
セミナーは2026年2月27日(金)13:00-17:00に開催されます。参加費は55,000円（税込）で、電子形式で資料が配布されます。参加申し込み後、ZoomのURLが送付されます。
詳細な情報や申し込みは、以下のURLから確認できます。
Ms.ガジェット
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