リンクス、ロボデックス2026に出展へ

株式会社リンクスが「ロボデックス ロボット開発・活用展」に出展

株式会社リンクスは、2026年1月21日(水)から1月23日(金)までの3日間、東京ビッグサイトで開催される「第10回ロボデックス ロボット開発・活用展」（主催：RX Japan 合同会社）に出展することを発表しました。

「ロボデックス」は、工場や現場の課題をロボット技術で解決することを目指し、最先端の技術が集まる日本最大級の展示会です。物流や製造現場における完全自動化の実現に向けたロボットやAMR/AGF（自動搬送ロボット/自動誘導車）、そしてそれらを支える部品や材料などが一堂に会します。

出展概要

株式会社リンクスの出展は、東京ビッグサイト南1ホール S3-8ブースにて、10:00から17:00まで行われます。展示会への訪問を検討している方は、公式サイトで詳細を確認できます。
https://www.fiweek.jp/tokyo/ja-jp/lp/visit/robo.html

展示予定の主な製品・技術

• 自律走行ロボット：iRAYPLE AMR/AGF
• 画像処理ライブラリ：HALCON（画像認識や検査に用いられるソフトウェアのこと）
• 3Dスマートセンサー：Gocator（対象物の形状や寸法を3次元で計測するセンサーのこと）
• 産業用コードリーダ：iRAYPLE R5000

これらの製品・技術は、物流や製造現場の効率化、品質向上に貢献すると期待されています。株式会社リンクスは、これらの技術を通じて、顧客の課題解決を支援していく方針です。

株式会社リンクスについて

株式会社リンクスは、最先端技術を世界中からいち早く発掘し、製造現場への実装を支援するテクノロジープロバイダです。2021年8月からは、「世界の天才たちの夢を、ビジネスに。」というミッションと「工場から人を消す」というビジョンを掲げ、事業を展開しています。

画像処理・AI、ロボット・AMR、IIoT（Industrial IoT：産業用IoTのこと）、SoC（System on a Chip：システムオンチップのこと）をベースとした組込システム開発などの分野に注力し、技術革新のタイミングを捉えた製品やサービスを国内市場に提供しています。

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