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サン工業が「ネプコン ジャパン」に出展
サン工業株式会社は、2026年1月21日（水）から東京ビッグサイトで開催される「第40回 ネプコン ジャパン（エレクトロニクス開発・実装展）」に出展すると発表しました。展示会では、EVやAIデータセンター向けに需要が高まるパワー半導体製造における課題解決に貢献する最新技術を紹介する予定です。
Ms.ガジェット展示会での技術公開は、今後の業界動向を占う上で注目されますね。ぜひ、詳細をチェックしてみてください！
EV・半導体産業の課題に対応する技術
AIの進化やEVへの移行に伴い、電子部品・機構部品には高い電力効率と信頼性が求められています。特にSiC（炭化ケイ素）などの次世代パワー半導体は高温動作が前提となるため、高温による劣化や材料費の高騰が課題となっています。サン工業は、創業以来培ってきためっき技術を応用し、これらの課題に対する具体的なソリューションを提示します。
Ms.ガジェット次世代パワー半導体の普及には、コストと信頼性の両立が不可欠です。サン工業の技術がその鍵となるかもしれません。
主な展示技術
サン工業は、以下の3つの主要な技術を展示する予定です。
- 銀の使用量を激減！コストを50%削減する「スパージャー方式 新部分銀めっきプロセス」：EVのパワー半導体モジュール接合に不可欠な銀材料費の高騰を抑制するため、必要な部分にピンポイントでめっきを施す独自の「スパージャー方式」を開発しました。これにより、銀の使用量と製造コストを約50％削減（同社比）することに成功しています。
- 迷光ノイズを極限までカット。反射率0.5%以下の「UMBめっき（Ultimate Matt Black）」：半導体製造装置や光学機器における光の乱反射（迷光）を抑制する技術です。独自の表面処理技術により、可視光全域で反射率を0.5%未満に抑える「究極の艶消し黒」を実現しました。また、900℃の高温にも耐える耐熱性を有しています。
- 最強の酸にも耐える「耐フッ酸めっき」：半導体洗浄工程で使用されるフッ酸（フッ化水素）による製造装置の部品寿命の短縮を改善する技術です。フッ酸に侵されない高い耐食性と、熱処理による高硬度を両立する新しい無電解めっき技術を開発しています。
Ms.ガジェットそれぞれの技術が、特定の課題に対して明確な解決策を提供している点が特徴的ですね。
展示会概要
展示会名は「第40回 ネプコン ジャパン（エレクトロニクス開発・実装展）」です。会期は2026年1月21日（水）から23日（金）の10:00～17:00まで。会場は東京ビッグサイトの東展示棟 E30-56です。サン工業は、これらの次世代めっき技術を通じて、EVや半導体産業の発展に貢献することを目指しています。
Ms.ガジェット開催が楽しみですね。サン工業のブースでは、詳しい技術説明やデモンストレーションが行われるのでしょうか。
サン工業株式会社について
サン工業株式会社は、1949年の創業以来、半導体、自動車、産業機械分野に不可欠な表面処理技術を開発・提供しています。20種類以上のめっきに対応する40ラインのめっき設備を有し、ISO 9001・IATF 16949認証を取得した高品質な技術を提供しています。また、文部科学大臣表彰科学技術賞や厚生労働大臣賞など、数々の賞を受賞しています。
Ms.ガジェット長年の実績と高い技術力を持つ企業であることが伺えます。日本のモノづくりを支える存在ですね。
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