ロボットメーカーFUJIが新たな技術的成果を発表
株式会社FUJIは、次世代の極小電子部品の実装に対応するための装置技術開発を進めています。その結果、同社の電子部品実装ロボット『NXTR』が、世界で初めて016008M（0.16×0.08mm）という極小部品の基板実装に成功したとのことです。
この成果は、AI時代におけるエッジAI（端末側でAI処理を行う技術）の進展を背景に、電子機器の高機能化と小型化・高密度化という重要な技術課題に対応するものです。スマートフォンやウェアラブル機器、医療機器など、様々な分野で電子部品の小型化が求められています。
電子部品の小型化の背景と課題
現在、実用化されている電子部品の中で最小規格とされている0201M（0.25×0.125mm）部品も、基板スペースの制約から、さらなる高密度化を実現するためには限界が指摘されています。そこで、業界では次世代規格である016008M部品の開発が進められています。
016008M部品は、0201Mサイズと比較して実装面積が約半減し、より高密度な回路設計が可能になるというメリットがあります。しかし、その極小サイズゆえに、実装には高度な技術が求められます。
世界初の実装を可能にした4つのキー制御技術
FUJIは、これまでも極小部品の安定的なハンドリングを実現する高速・高精度実装機を提供してきました。今回、以下の4つのキー制御技術をさらに進化させることで、016008M部品の基板実装を実現したとしています。
- 部品ハンドリング姿勢認識：極小部品の傾きや姿勢をリアルタイムに検出し、最適なハンドリングを実現する技術です。
- 高精度部品ピックアップ制御：吸着ずれや静電気の影響を抑制し、安定した部品の取り上げを実現する技術です。
- 搭載荷重スーパーファイン制御：極小部品にダメージを与えない圧力での搭載を可能にする精密な荷重制御です。
- 超高精度搭載位置決め制御：ナノレベルの位置補正により、業界最高水準の搭載精度を実現する技術です。
次世代に向けたトータルソリューションの構築
016008Mサイズ以下の部品実装には、基板設計、はんだ材料、ステンシルマスク、リフロー、検査など、実装工程全体を高度に最適化する必要があります。FUJIは、実装ロボットの装置技術開発だけでなく、これらの生産材料・副資材を含むトータルプロセスソリューションの構築を目指し、パートナー企業との連携を深めているとのことです。
エッジAI時代の本格的な到来に向けて、電子部品の微細化競争を新たなステージへと導いていく考えを示しています。
『ネプコン ジャパン2026』での展示について
FUJIは、016008M部品の実装技術を『第40回 ネプコン ジャパン ‐エレクトロニクス 開発・実装展‐』の自社ブースにて参考展示する予定です。展示会は2026年1月21日から23日まで、東京ビッグサイトで開催されます。
FUJIブースは東4ホール E1-52で、出展内容の詳細については公式サイトで確認できます。公式サイトへのリンクは以下の通りです：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/inj.html
また、出展案内PDFはこちらからダウンロードできます：https://smt.fuji.co.jp/wp-content/uploads/2025/12/fuji_inj2026.pdf
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