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半導体パッケージと組立てプロセスに関するZoomセミナー開催
株式会社AndTechは、R&D（研究開発）開発支援の一環として、半導体製造プロセス技術入門講座を開講します。昨今、高まりを見せている半導体製造プロセスにおける課題解決のニーズに応えることを目的としています。
今回の講座では、半導体パッケージの機能、構造、種類、そしてパッケージに収納される組立てプロセスについて解説がなされます。また、最近のパッケージ技術の動向とその課題についても学ぶことができる内容となっています。
セミナー詳細
セミナーは2026年1月22日(木)の13時30分から16時30分まで、Zoomを用いたライブ配信形式で実施されます。参加費は38,500円（税込）で、資料は電子形式で配布される予定です。申し込み後、URLが送付されるとのことです。
プログラム内容
本セミナーでは、以下のプログラムが予定されています。
- パッケージの機能
- パッケージの種類と構造
- バックグラインド工程（半導体ウェハーを薄く研磨する工程のこと）
- ダイシング工程（ウェハーを個々のチップに切り分ける工程のこと）
- ダイボンディング工程（チップを基板に固定する工程のこと）
- ワイヤボンディング工程（チップと基板をワイヤーで接続する工程のこと）
- モールド成型工程（樹脂でチップを覆い保護する工程のこと）
- 外装めっき工程
- マーキング工程
- トリム＆フォーミング工程
- 電気特性測定工程
- 梱包工程
- 最新パッケージの技術動向
- バンプ形成技術
- フリップチップボンディング工程
- 質疑応答
講師について
本セミナーの講師は、サクセスインターナショナル株式会社の取締役社長である池永和夫氏です。池永氏は半導体パッケージと組立てプロセスに関して豊富な知識と経験を有しているとされています。
AndTechの事業内容
株式会社AndTechは、化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントに対して情報を提供する研究開発支援サービスを提供しています。技術講習会・セミナーの開催、講師派遣、出版、コンサルタント派遣、市場動向調査、ビジネスマッチング、事業開発コンサルなど、多様なサービスを展開しているとのことです。
Ms.ガジェット半導体製造プロセスは非常に専門的な分野ですので、今回のセミナーは技術者の方々にとって有益な情報が得られる機会となりそうですね。詳細を事前に確認されることをおすすめします。
最後までお読みいただきありがとうございました！
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