丸文、ネプコンジャパン2026に出展

2026年1月13日

ミスターガジェットニュース編集部

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丸文が「第40回ネプコンジャパン」に出展

丸文株式会社は、2026年1月21日（水）から23日（金）まで、東京ビックサイトで開催される「第40回ネプコンジャパン」に出展することを公表しました。

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今回の出展では、最新型のロックイン発熱解析装置『ELITEプラス』を中心とした製品群を展示します。非破壊解析から物理解析まで、幅広いニーズに対応できる関連製品を一同に介することが期待されています。

展示会の概要

「第40回ネプコンジャパン」は、エレクトロニクス産業の最新技術や製品が集まる展示会です。丸文の出展ブース番号は小間番号：E26-2となっています。

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開催日程は2026年1月21日（水）から23日（金）までで、開催時間は10：00～17：00です。主催はRX Japan 合同会社です。

展示会の公式サイトでは、詳細な情報や来場者登録を行うことができます。公式サイトのURLはhttps://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/pwb.htmlです。招待券の申し込みサイトも用意されています。（https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?cat=visitor&ct=U2FsdGVkX1//ILL0FzlbOhFUChkWS2dFX+9OxRaUkVY=&co=web-inw-lightbox&utm_campaign=organic_traffic&utm_medium=organic&utm_source=google&eventEditionId=eve-c9ed2b9d-84a3-4932-ab81-e3e1d1441041&locale=ja-JP&interfaceLocale=ja-JP&accessToken=eyJhbGciOiJSUzI1NiIsImtpZCI6IjIxQTZDNDJGOTE3MzE3QzBBODdGODBCQzVFMDQ0NjA0MEUwNjlBRDdSUzI1NiIsIng1dCI6IklhYkVMNUZ6RjhDb2Y0QzhYZ1JHQkE0R210YyIsInR5cCI6IkpXVCJ9.eyJpc3MiOiJodHRwczovL2F1dGgucmVlZGV4cG8uY29tL3NlY3VyZSIsIm5iZiI6MTc2NjA0MjU0MCwiaWF0IjoxNzY2MDQyNTQwLCJleHAiOjE3ODEwNDI1NDAsImF1ZCI6WyJ1cm46cng6ZGlnaXRhbDphcGk6d2F0Y2hib3giLCJodHRwczovL2F1dGgucmVlZGV4cG8uY29tL3NlY3VyZS9yZXNvdXJjZXMiXSwic2NvcGUiOl sidXJuOnJ4OmRpZ2l0YWw6YWN0aW9uOndyaXRlIl0sImFtciI6WyJwYXNzd29yZCJdLCJjbGllbnRfaWQiOiI1ZmRmNjRiODQyNzc0ODM4OTc2YTUzZjcwYWI2MWNjNyIsInN1YiI6ImRmYzYzNGQxYzkwMDQwZThiM2I3MDlmZjM1NzFkYzgxIiwiYXV0aF90aW1lIjoxNzY2MDQyNTQwLCJpZHAiOiJsb2NhbCIsInJvbGUiOiJhbm9ueW1vdXMifQ.U3J7y8PcK3WxrE801lPecq2d3-iu_uK0_LOQ_exd1sKH-f7Z147UY7ynCCakWN_4jYBQaBZQ2jK1CRh7dbtI0T1lPL8GRXc749DImJtYewWqqYyKI64894XLoTD5qTo0VYFYf_-nFKrxXuHNWh10bkaCeKLTTQJbi9VX-jAEhjyaPXINbFrnhtEyyOi7hRyq6szQpoxAN_0_V0xALmAZppqvJ8yGMETYNnelPBIxjjGtJnRs7sLSzpBXYtFb1nqpMIlFnfaOAp4mG4IdNPIcVZrd8N3b6ZhjDNCme6sOKZpnBm_F77JWvXNprsf0Z8e2m5TB2yfuuTeGYrNqa3DJ7Q）

展示内容の詳細

展示内容は、故障解析ソリューションとハンダ接合ソリューションの2つに大別されています。故障解析ソリューションは、解析業務の効率化やTATタイム（Turn Around Time：解析期間）短縮に課題をお持ちの方を対象としています。

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具体的には、ロックイン発熱解析装置『ELITEプラス』、プラズマFIB-SEM『Helios5』、大型ガラスコア基板対応3次元X線CTシステム『XVA-160□520』、レーザー開封装置『FALIT Eco-Blue』、3D非破壊寸法計測用X線CTスキャナー『phoenix v|tome|x M NEO』、超高分解能X線CTスキャナーなどが展示されます。

ハンダ接合ソリューションは、ギ酸還元を用いたマイクロバンピングに課題をお持ちの方を対象とし、ギ酸還元真空リフロー『2043MK7-VFA』などが紹介される予定です。