インテルが次世代AI PCプラットフォームを発表
インテルは2026年1月5日、米国で「インテル(R) Core(TM) Ultra シリーズ 3」プロセッサーを発表しました。このプロセッサーは、Intel 18Aプロセス技術を基盤としており、同社として最先端の半導体プロセスで製造されたコンピューティング・プラットフォームとなります。
発表によると、同プロセッサーは卓越したパフォーマンス、グラフィックス性能、バッテリー駆動時間を備えた次世代AI PCを実現することを目指しています。既に世界の主要パートナーの200機種以上に採用されており、幅広く提供される予定です。
パフォーマンスと効率性の向上
インテル コーポレーション 上席副社長 兼 クライアント・コンピューティング事業本部 本部長 ジム・ジョンソン氏は、同プロセッサーについて「電力効率の向上、CPUパフォーマンスの向上、インテルとしてクラス最大のGPUの搭載、さらに強力なAIコンピューティング能力、そしてx86による信頼できるアプリケーションの互換性に重点を置いた」と説明しています。
製品ラインナップには、新しいクラスとなる「インテル(R) Core(TM) Ultra X9」および「X7」プロセッサーも追加されました。これらは、ゲーミングやクリエイティブ作業など、高度なワークロードをマルチタスクで処理する必要があるユーザーを対象としています。
新たなプロセッサーのスペックと特徴
最上位モデルでは、最大16個のCPUコア、12個のXe-core、50TOPSのNPU（Neural Processing Unit：AI処理に特化した回路）を搭載しています。これにより、マルチスレッド性能が最大60%向上、ゲーミング性能が77%以上高速化、バッテリー駆動時間が最長27時間となるように設計されています。
また、高性能かつ電力効率に優れたノートPCを低価格帯で実現する、メインストリーム向けのプロセッサーも含まれています。これらは「インテル(R) Core(TM) Ultraシリーズ3」プロセッサーと同じアーキテクチャーを活用しています。
Ms.ガジェットエッジコンピューティングへの展開
インテルは今回、PC向けプロセッサーだけでなく、拡張温度範囲や24時間365日の信頼性を満たす組込み・産業用途向けとしても「インテル(R) Core(TM) Ultra シリーズ 3」プロセッサーの認証を取得しました。これにより、ロボットやスマートシティ、自動化、医療分野など、エッジAIの導入が加速すると期待されています。
このプロセッサーは、大規模言語モデル（LLM）性能を最大1.9倍、動画解析におけるワット／コスト当たりの性能を最大2.3倍、ビジョン言語アクション（VLA）モデルのスループットを最大4.5倍向上させるとのことです。
インテルは、統合型のAIアクセラレーションにより、従来のCPUとGPUの組み合わせと比較して、より優れた総所有コスト（TCO）を実現できると主張しています。
Ms.ガジェット提供開始時期について
「インテル(R) Core(TM) Ultra シリーズ 3」プロセッサーを搭載したコンシューマー向けノートPCの先行予約は、2026年1月6日から開始されています。搭載システムは、2026年1月27日から全世界で提供が開始され、今年上半期にかけてさらに多くのモデルが登場する予定です。
また、「インテル(R) Core(TM) Ultra」プロセッサーを採用したエッジ・システムは、2026年第2四半期に提供開始される予定です。
関連情報の提供
インテルは、今回の発表に関連して、パートナー企業のコメントや製品概要、詳細な技術情報などをまとめたプレスキットを公開しています。これらの情報は、以下のURLから入手できます。
- プレスキット：Intel at CES 2026
- パートナー引用：Supporting Quotes from Partners
- 製品概要：Intel Core Ultra Series 3 Processors Product Brief
- 技術解説：Press Deck: Supplemental Data Deep Dive
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