コンガテック、組込みAI向けインテルCore Ultra Series3対応モジュールを早期に提供

組込みAI市場に新たな選択肢

組込みおよびエッジコンピューティングのビルディングブロックを提供するリーディングベンダーであるコンガテックは、インテル Core Ultra Series 3プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール（COM）を業界で最も幅広いラインナップで提供すると発表しました。

この新しいモジュールは、次世代のAIアクセラレーションに最適化されており、最大180 TOPS（Tera Operations Per Second：1秒間に1兆回以上の演算を行う能力）の計算能力を実現します。これにより、多くの組込みAIアプリケーションにおいて、ディスクリートグラフィックカード（独立したグラフィックボード）が不要になる可能性があります。

コンガテックによると、これらのCOMは、インダストリアルオートメーション（産業の自動化）、ロボティクス、スマートシティ、交通システム、ヘルスケア、POS（販売時点情報管理）システムなど、AI技術を活用する幅広い分野での利用に適しているとのことです。

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エッジAIの需要が高まる中、幅広い選択肢が開発者にとって重要になりますね。コンガテックの豊富なラインナップは、多様なニーズに対応できる可能性があります。

多様なフォームファクターに対応

コンガテックは、4種類のフォームファクター（モジュールの形状とサイズ）にわたる5つの新しいCOMを発表しています。これらは、インテル Core Ultra Series 3プロセッサーのヘテロジニアス コア アーキテクチャー（異なる種類のコアを組み合わせたプロセッサーの構造）を活用し、ローカルでの自然言語処理（NLP）、大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、SLAM（Simultaneous Localization and Mapping：自己位置推定と環境地図作成）などの高度な機能を可能にします。

モジュールは、最大16コアで最大10 TOPSの演算性能を持つものから、低消費電力でAI推論を最大50 TOPSで行うNPU（Neural Processing Unit：ニューラルネットワーク処理装置）を内蔵するもの、そして最大12個のXe3コア（グラフィック処理コア）による最大120 TOPSの計算能力で、個別のAIアクセラレーターを代替できるものなど、様々なバリエーションがあります。

小型フォームファクターのCOM Express MiniモジュールとCOM-HPC Mini モジュールは、サイズ、重量、消費電力（SWaP）を重視するアプリケーションに適しており、既存のCOM Expressアプリケーション向けには、堅牢性またはコストを最適化した2種類のCOM Express Compactモジュールが用意されています。

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様々なフォームファクターがあることで、既存システムへの組み込みや新規設計など、幅広い用途に対応できそうですね。

市場のニーズとインテルの協力

コンガテックのCTO兼COOであるコンラート・ガーハマー氏は、「エッジにおけるコンピューティングとAIパフォーマンスに対する需要はますます高まっており、既存のアプリケーションについてもアップグレードが必要になってきています」と述べています。

また、同氏は、コンガテックがKontron（コントロン）のモジュール事業を取得したことで、インテル Core Ultra Series 3を搭載したモジュールにおいて、市場最大のポートフォリオを提供できるようになったと説明しています。

インテルのエッジプロダクトマネジメントVPであるマイケル・マーシ氏は、「インテル Core Ultra Series 3プロセッサーは、組込みシステム開発における大きな転換点となります。システム設計者は、個別のAIアクセラレーターを必要とせずに、内蔵AIを最大限に活用できます」とコメントしています。

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両社の協力体制により、高性能かつ効率的な組込みAIソリューションが実現しそうです。

設計者の新たな可能性

コンガテックのプロダクトマネジメント ディレクターであるマルティン・ダンツァー氏は、「設計者は長きにわたり、パフォーマンスと消費電力、あるいはサイズとコストの間で望ましくないトレードオフを余儀なくされてきました」と指摘しています。

同氏は、新しいCOMのポートフォリオは、そうした状況を大きく変える可能性があると述べています。設計者は、希望するフォームファクターで必要な組込みAIパフォーマンスを実現できるようになるからです。

コンガテックは、PCIe Gen 5やUSB4といった最新規格に対応したCOM-HPC MiniモジュールやCOM-HPC Clientモジュールを提供しており、既存のCOM Expressアプリケーション向けには、conga-MC1000などのアップグレードオプションを用意しています。

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これまでのトレードオフを解消し、設計の自由度を高めることは、技術革新を加速させるでしょう。

モジュールの詳細

コンガテックの最新COMは、Intel 18Aプロセス（半導体製造技術）を採用したインテル Core Ultra Series 3プロセッサーをベースにしています。これにより、高いパフォーマンスと低消費電力を両立することが可能になっています。

詳細なスペック（仕様）は、conga-HPC/mPTLやconga-HPC/cPTL、conga-MC1000、conga-TC1000およびconga-TC1000rといった各モジュールの製品ページで確認できます。

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各モジュールのスペックを比較検討することで、最適な製品を選択できると考えられます。

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