U-MAP サーマルネットワーク設計
TECHNO-FRONTIER 2026における出展概要
株式会社U-MAPは、2026年7月15日から7月17日まで東京ビッグサイトで開催される「TECHNO-FRONTIER 2026 熱設計・対策技術展」に出展します。今回の出展は岡本硝子株式会社との共同出展となっており、ブース番号は3-F21です。
同社は、従来の放熱設計における課題である「充填量を増やすと樹脂粘度が上昇し、成形性や強度が低下する」という構造的な矛盾を解決するアプローチを提案しています。会場では、繊維状AlN（窒化アルミニウム）単結晶フィラー「Thermalnite（サーマルナイト）」を活用した独自の技術を解説します。
Ms.ガジェットサーマルネットワーク設計の技術的特徴
U-MAPが提唱する「サーマルネットワーク設計」は、充填量を増やすのではなく、熱の逃げ道を効率的に構築する手法です。繊維状のフィラーが粒子間を橋渡しすることで、少ない充填量でも連続的な熱伝導パスを形成します。
- ハイブリッドフィラー（Thermalnite繊維＋球状AlN）の展示
- 高熱伝導放熱シート（12.5W/m・K）および開発中の低熱抵抗シート
- 高強度AlN基板（熱伝導率170〜230W/m・K、破壊靭性が従来比2倍）
これらの製品は、EVやAI半導体、パワーデバイスといった高出力化が進む分野での活用を想定しています。ブースでは実物サンプルとデータを用いて、これらの技術がどのように熱課題を解決するかを確認できるとのことです。
Ms.ガジェット出展者セミナーと今後のスケジュール
展示期間中の7月16日には、代表取締役の西谷健治氏による出展者セミナーが予定されています。セミナーでは、ハイブリッドフィラーによる熱伝導と実装性の最適化について技術的な根拠が解説されます。
| 項目 | 詳細 |
|---|---|
| 演題 | 世界唯一の繊維状AlN単結晶フィラー「Thermalnite」が切り拓く次世代放熱材料設計 |
| 日時 | 2026年7月16日 11:00〜11:50 |
| 会場 | 西展示場 出展社セミナー(3) |
なお、U-MAPは2026年度を通じて国内の主要展示会4件への出展を計画しています。TECHNO-FRONTIER 2026を皮切りに、高機能マテリアル展やケミカルマテリアル、ネプコンといった展示会へ順次出展し、技術者や材料開発者との連携を深める方針です。
U-MAP サーマルネットワーク設計
最後までお読みいただきありがとうございました！
- 本記事の評価は当サイト独自のものです。
- 特段の表示が無い限り、商品の価格や情報などは記事執筆時点での情報です。
- この情報が誤っていても当サイトでは一切の責任を負いかねますのでご了承ください。
- 当サイトに記載された商品・サービス名は各社の商標です。
- 本記事で使用している画像は、メディアユーザーとしてPR TIMESより提供されたプレスリリース素材を利用しています。