TOPPAN、新潟工場にFC-BGA基板の新製造ライン

TOPPAN、新潟工場でFC-BGA基板の新製造ラインを稼働開始

TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPAN株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長：大矢 諭）は、高密度半導体パッケージのFC-BGA基板の生産拠点である新潟工場（新潟県新発田市）に新たな製造ラインを構築します。稼働開始は2026年1月を予定しています。

新製造ライン稼働の背景

データセンターやエッジコンピューティングの需要増加に伴い、FC-BGA基板の需要が拡大しています。TOPPANは2014年に新潟工場でFC-BGA基板の量産を開始し、2022年には拡張ラインでの量産も開始しました。段階的に生産能力を拡大してきたものの、近年ではFC-BGA基板の大型化、高多層化、技術仕様の高度化が加速し、生産キャパシティへの負荷が高まっていました。

今回稼働を開始する新製造ラインでは、AIやデータセンター向け先端半導体に求められる高速伝送や大型・高多層といった、より高度な技術に対応できる製品の生産を強化します。新ラインの稼働により、新潟工場におけるFC-BGA基板の生産能力は、2022年度前半期と比較して2倍になるとのことです。

新製造ラインの特長

新製造ラインは、以下の3つの特長を備えています。

• 高速伝送対応強化：低誘電率/低誘電正接の新材料に対応したプロセスを構築し、高速信号伝送時の表皮効果（信号が表面に集中する現象）に配慮した銅配線表面処理を採用しています。
• 大型・高多層対応：搬送可能な基板厚を拡大し、JEDEC規格（半導体製品の標準化団体）対応のトレイに収まらないほどの大型サイズ基板も生産可能なライン設計となっています。また、良品率向上のために異物対策を徹底し、検査工程も拡充しています。
• スマートファクトリー対応：一部工程間の搬送に自律走行搬送ロボットを採用し、効率化を図っています。

今後の展開

TOPPANは、今回の新たなFC-BGA製造ラインについて、2025年度中の量産移行を目指しています。さらに、現在建設中のシンガポール工場（2026年末稼働予定）との間で、2拠点での生産体制を確立することで、事業継続性を向上させるとともに、FC-BGAのグローバルな供給体制を構築する計画です。

これにより、TOPPANは変化の激しい市場環境に対応し、顧客ニーズに応える体制を強化していく考えです。

TOPPANは、今後も半導体パッケージ基板の分野において、技術革新と生産能力の向上に努めていくとしています。

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