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業界最高クラスの耐熱性を実現した新封止材料
住友ベークライトが量産を開始した「EME-G785シリーズ」は、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体の性能を最大限に引き出すために開発された固形エポキシ樹脂封止材料です。ガラス転移温度（Tg）230℃という、エポキシ樹脂封止材料としては業界最高クラスの耐熱性を実現しています。
SiC半導体は200℃以上の高温動作が可能ですが、従来の封止材料では耐熱性が不足していました。本製品により、高温環境下でも物理的特性が維持され、長期的な絶縁信頼性が確保されるとしています。
Ms.ガジェット230℃という高い耐熱性能は、次世代のパワー半導体開発において非常に重要な技術進歩といえますね。
高耐熱と低応力化を両立する技術的特長
通常、エポキシ樹脂のガラス転移温度を高めると弾性率が上昇し、ヒートサイクルによって剥離やクラックが発生しやすくなるという課題がありました。同社は独自の低応力化技術を用いることで、このトレードオフを解消しています。
- 業界最高クラスのTg 230℃を実現
- 弾性率の上昇を抑制し、低応力化を両立
- パワーモジュール内部の歪みを最小限に抑制
- チップや基板からの剥離やクラックを防止
高い耐熱性により、シンタリング材や半田を用いた冷却器との接合が可能となり、放熱性の向上にも寄与します。この特性により、パワーモジュールの小型化および高出力密度化を実現します。
Ms.ガジェット硬さと柔軟性を両立させる技術は、実装信頼性を高める上で非常に頼もしい存在です。
従来品とのスペック比較
同社が公開した従来品との比較データは以下の通りです。
| 項目 | G720シリーズ | G780シリーズ | G785 シリーズ |
|---|---|---|---|
| ステータス | 量産 | 量産 | 量産開始 |
| Tg（℃） | 195 | 195 | 230 |
| 重量減少（250℃/1000hr） | ＞2% | ＞2% | ＞2% |
同社は本シリーズを次世代パワーエレクトロニクスの戦略製品と位置付けています。2030年度には売上高100億円を目指すとしており、今後も材料開発を通じてパワーモジュールの構造革新を支えていく方針とのことです。
Ms.ガジェット2030年度に向けた売上目標からも、同社の本製品に対する自信がうかがえますね。
G785シリーズ
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