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半導体分野での技術融合と事業拡大を目指す
リガク・ホールディングスは、半導体プロセス・コントロール事業のさらなる強化を目指し、Onto Innovationと戦略的提携を開始しました。同社が持つX線技術と、Onto Innovationの光学計測および解析ソフトウェア技術を融合させることで、次世代半導体に対応した計測ソリューションの高度化を図ります。
両社はすでに共同開発に取り組んでおり、本提携を通じてその協業関係をより発展させる方針です。これにより、半導体製造の複雑化が進む市場環境において、競争力の強化を目指すとしています。
Ms.ガジェットX線技術と光学計測の組み合わせは、半導体製造の現場において非常に強力なソリューションになりそうですね。
本提携における主な取り組み
今回の提携では、技術の相互補完性を活かした以下の施策が進められる予定となっています。
- ハイブリッドメトロロジー（異種計測技術の融合）の実現による、微細化・三次元化する半導体への対応力強化
- 先端パッケージング領域への検査・計測分野の事業拡張
- 2030年までにリガク製品で3億ドル規模の新市場創出を目指す
- 計測から解析まで一体化したソリューション構築および顧客基盤の共有
特にソフトウェアやAI（人工知能）技術の取り込みにより、顧客のプロセス管理を効率化するソリューションの展開を加速させる計画です。
Ms.ガジェット2030年までに3億ドルの新市場を目指すという数値目標が掲げられている点は、両社の本気度がうかがえます。
資本提携の概要とガバナンス
今回の提携に伴い、Onto Innovationはリガクの発行済株式総数の27%にあたる61,123,436株を取得する最終合意書を締結しました。これにより、両社は中長期的な戦略的パートナーシップを構築することになります。
提携後の経営体制について
リガクは、提携後も上場会社としての経営の自主性および独立性を維持するとしています。また、株式の譲渡や追加取得には一定期間の制限を設けることで、安定的なパートナー関係を担保するとのことです。
Ms.ガジェット経営の独立性を維持しつつ、技術的な連携を深めるというバランスの取れたスキームとなっています。
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